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Type 3-Axis linear Interface type SPI Sensitivity error (%) 2.5 Sample rate (ksps) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
Type 3-Axis linear Interface type SPI Sensitivity error (%) 2.5 Sample rate (ksps) 20 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 高精度线性 3D 霍尔效应传感器,可优化位置检测速度和精度:
    • 线性测量总误差:±2.6%(25°C 时为最大值)
    • 灵敏度温漂:±2.8%(最大值)
    • 单轴转换率为 20ksps
  • 10MHz 串行外设接口 (SPI),该接口具有循环冗余校验 (CRC)
  • 误差 < ±2°C 的内置温度传感器
  • 独立可选 X、Y 和 Z 磁性范围:
    • TMAG5170A1:±25,±50,±100mT
    • TMAG5170A2:±75,±150,±300mT
  • 5nA(典型值)深度睡眠模式电流
  • 仅消耗 1.5µA、可实现阈值检测的自主唤醒和睡眠模式
  • ALERT 功能,用以启动传感器转换或指示转换完成
  • 集成诊断功能,适用于故障检测
  • 具有增益和偏轴调节的集成角 CORDIC 计算
  • 2.3V 至 5.5V 电源电压范围
  • 工作温度范围:–40°C 至 +150°C
  • 高精度线性 3D 霍尔效应传感器,可优化位置检测速度和精度:
    • 线性测量总误差:±2.6%(25°C 时为最大值)
    • 灵敏度温漂:±2.8%(最大值)
    • 单轴转换率为 20ksps
  • 10MHz 串行外设接口 (SPI),该接口具有循环冗余校验 (CRC)
  • 误差 < ±2°C 的内置温度传感器
  • 独立可选 X、Y 和 Z 磁性范围:
    • TMAG5170A1:±25,±50,±100mT
    • TMAG5170A2:±75,±150,±300mT
  • 5nA(典型值)深度睡眠模式电流
  • 仅消耗 1.5µA、可实现阈值检测的自主唤醒和睡眠模式
  • ALERT 功能,用以启动传感器转换或指示转换完成
  • 集成诊断功能,适用于故障检测
  • 具有增益和偏轴调节的集成角 CORDIC 计算
  • 2.3V 至 5.5V 电源电压范围
  • 工作温度范围:–40°C 至 +150°C

TMAG5170 是高精度线性 3D 霍尔效应传感器,适用于各种工业和个人电子产品应用。高集成度可在各种位置检测系统中提供灵活性和准确性。此器件在 X、Y 和 Z 轴具有 3 个独立的霍尔传感器。

精密信号链和集成 12 位 ADC 可实现高精度和低漂移磁场测量,同时支持高达 20ksps 的采样率。片上温度传感器数据可用于系统级漂移补偿。

集成角度计算引擎 (CORDIC) 为同轴和离轴角度测量拓扑提供完整的 360° 角度位置信息。使用用户选择的两个磁轴执行角度计算。该器件具有磁增益和偏轴校正功能,可减轻系统机械误差源的影响。

可以通过 SPI 配置 TMAG5170,以实现磁轴和温度测量的任意组合。多个传感器转换方案和 SPI 读取帧有助于优化吞吐量和准确性。专用的 ALERT 引脚可以在低功耗唤醒和睡眠模式期间充当系统中断,也可以被微控制器用来触发新的传感器转换。

TMAG5170 提供多种诊断功能来检测和报告系统和器件级故障。SPI 通信具有用户启用的循环冗余校验,以增强数据完整性。

该器件具有两个不同的可订购产品,以支持从 ±25mT 到 ±300mT 的宽磁场范围。

该器件在 –40°C 至 +150°C 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。

TMAG5170 是高精度线性 3D 霍尔效应传感器,适用于各种工业和个人电子产品应用。高集成度可在各种位置检测系统中提供灵活性和准确性。此器件在 X、Y 和 Z 轴具有 3 个独立的霍尔传感器。

精密信号链和集成 12 位 ADC 可实现高精度和低漂移磁场测量,同时支持高达 20ksps 的采样率。片上温度传感器数据可用于系统级漂移补偿。

集成角度计算引擎 (CORDIC) 为同轴和离轴角度测量拓扑提供完整的 360° 角度位置信息。使用用户选择的两个磁轴执行角度计算。该器件具有磁增益和偏轴校正功能,可减轻系统机械误差源的影响。

可以通过 SPI 配置 TMAG5170,以实现磁轴和温度测量的任意组合。多个传感器转换方案和 SPI 读取帧有助于优化吞吐量和准确性。专用的 ALERT 引脚可以在低功耗唤醒和睡眠模式期间充当系统中断,也可以被微控制器用来触发新的传感器转换。

TMAG5170 提供多种诊断功能来检测和报告系统和器件级故障。SPI 通信具有用户启用的循环冗余校验,以增强数据完整性。

该器件具有两个不同的可订购产品,以支持从 ±25mT 到 ±300mT 的宽磁场范围。

该器件在 –40°C 至 +150°C 的宽环境温度范围内能够保持稳定一致的优异性能。

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TMAG5170 荣获 Elektronik 年度产品测量和检测类别第二名。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMAG5170UEVM — TMAG5170 评估模块

TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台,用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。此外,该 EVM 还包含一个 3D 打印的旋推模块,用于测试单个器件的角度测量和按钮的常用功能。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
固件

TMAG5170-CODE-EXAMPLE — TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example

C code example for the TMAG5170 and TMAG5170-Q1
支持的产品和硬件
模拟工具

TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool

TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS) Web 工具可为磁性位置检测系统估算磁通密度和 TI 磁传感器输出。从我们的磁传感器产品系列中进行选择,以便全面仿真该设计的机电性能。该工具支持各种磁体形状、等级和运动类型,可让您轻松定制设计。
支持的产品和硬件
计算工具

HALL-PROXIMITY-DESIGN — Magnetic Sensing Proximity Tool

HALL-PROXIMITY-DESIGN 是一款软件工具,可促进磁体和霍尔效应传感器系统的快速迭代设计。

支持的产品和硬件
计算工具

SBAR012 — Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors

Angle Error Calculator for Linear 3D Hall-effect Sensors
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010997 — 边缘 AI 传感器 BoosterPack™ 参考设计

此参考设计引入了一种即插即用的时间系列传感器 BoosterPack™,该传感器与多个 TI 评估模块 (EVM) 仍然兼容。此设计可直接访问不同类型的传感器,从而实现简单的数据收集,以便使用 CCStudio™ Edge AI Studio 开发和评估边缘 AI 应用。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-060040 — 带有用于精确电机位置控制的霍尔效应传感器的绝对角度编码器参考设计

TIDA-060040 参考设计展示了精密电机控制应用(如机械臂控制)中典型的绝对角度编码方法。可以使用各种磁感应技术来实现角度编码。这通过检测两个磁通密度、B 场和自然为 90 度异相的矢量分量来完成。在磁体旋转时,传感器输入为正弦波,这允许使用三角函数属性进行计算。

不过,由于系统的电气和机械特性,通常需要校正最终结果以达到最高精度。通常在大部分精密电机控制应用中,最终目标误差低于 0.1°。此设计探究了选择磁体、确定放置和校正系统级缺陷以达到高精度角度测量的过程。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-060045 — 具有精确、低延迟线性位置检测的四通道 3D 霍尔效应传感器参考设计

此参考设计使用带有高速 10MHz SPI 接口的单个或多个等距放置的 3D 霍尔效应传感器 TMAG5170 演示了 N45 磁体目标的高精度、低延迟线性位置检测,其中 Z 轴和 X 轴磁场强度以及 CRC 数据在单个 32 位帧中传输,从而实现低延迟和增强的数据完整性。具有 3.3V I/O 的数字接口与 C2000™ MCU LaunchPad 兼容,可以使用 C2000™、Sitara 或其他 MCU 评估我们的 3D 霍尔效应感应技术。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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