TLV365-Q1
- 符合 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:-40°C 至 +125°C
- 增益带宽:50MHz
- 零交叉失真拓扑:
- CMRR:115dB(典型值)
- 轨到轨输入和输出
- 输入超出电源轨 100mV
- 噪声:4.5nV/√Hz
- 压摆率:27V/µs
- 快速稳定:0.2µs 更改为 0.01%
- 精度:
- 失调电压温漂:2.6µV/°C(最大值)
- 输入偏置电流:20pA(最大值)
- 工作电压:2.2V 至 5.5V
TLV365-Q1 和 TLV2365-Q1 (TLVx365-Q1) 器件是零交叉、轨到轨输入和输出 CMOS 运算放大器系列,针对低电压和成本敏感型应用进行了优化。得益于低噪声 (4.5nV/√Hz) 和高速运行(50MHz 增益带宽)特性,此类器件成为在低侧电流检测、音频、信号调节和传感器放大等应用中驱动采样模数转换器 (ADC) 的理想之选。
特殊功能包括出色的共模抑制比 (CMRR)、无输入级交叉失真、高输入阻抗和轨到轨输入和输出摆幅。输入共模范围同时包括正负电源。输出电压摆幅在电源轨的 12mV 以内。
TLVx365-Q1 的额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLVx365-Q1 汽车级、50MHz、零交叉、低失真、高 CMRR、RRI/O、单电源运算放大器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025-3-17 |
| 应用简报 | 使用 SiC 或 GaN 开关所需的低侧电流分流测量方法快速检测 过流故障 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-8-15 | |
| 功能安全信息 | TLV365-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024-3-15 |
设计与开发
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评估板
DEM-OPA-SOT-1A — 采用 5 引脚和 6 引脚 SOT-23 封装的单路运算放大器评估模块
DEM-OPA-SOT-1A 是一款用于评估高速高带宽运算放大器运行情况和性能的演示板。这款未组装的 PC 板与采用 small-outline transistor (SOT) DBV 封装的产品兼容。
参考设计
PMP23421 — 多相四开关降压/升压直流/直流转换器参考设计
此参考设计是一款基于氮化镓 (GaN) 的数字控制四开关降压/升压直流/直流转换器,用于电池备份 (BBU) 应用。此设计共有七个相位。其中,六个相位并联,用于实现电池放电操作,可提供高达 8.1kW 的放电功率;第七相位阶段用于电池充电操作。该转换器可根据 VIN 和 VOUT 电压在降压、降压/升压或升压模式下工作,并在每种模式之间平稳转换。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |