CSD87588N
- 半桥电源块
- 电流 20A 时,系统效率达到 90%
- 高达 25A 的工作电流
- 高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装
- 双侧冷却能力
- 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 低电感封装
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 无铅
应用范围
- 同步降压转换器
- 高电流、低占空比应用
- 多相位同步降压转换器
- 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
All trademarks are the property of their respective owners.
此 CSD87588N NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时,均可提一个供高密度电源。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CSD87588N 同步降压 NexFET 电源块 II 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015-7-22 |
| 应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2025-11-18 | |
| 应用手册 | 在选择功率 MOSFET 和使用功率 MOSFET 进行设计时避免常 见错误 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024-11-7 | |
| 应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024-4-24 | |
| 应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023-12-6 | |
| 应用手册 | 关于减小 NexFET 功率 MOSFET 震荡的方法 | 英语版 | 2015-5-12 | |||
| 设计指南 | Design Summary Power Block II | 2013-4-15 | ||||
| 模拟设计期刊 | 同步降压转换器的开关节点振铃控制 | 英语版 | 2012-6-1 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
CSD87588NEVM-603 — 具有电源块 II CSD87588N 的同步降压转换器
CSD87588NEVM-603 使用 NextFETTM 电源块 II CSD87588N 以及德州仪器 (TI) 的 TPS51219RTE 控制器来实现同步降压转换器。CSD87588N NexFET™ 电源块 II 是一款针对同步降压应用进行高度优化的设计,在 5.0mmx2.5mm 的小面积和超薄(最大 0.48mm)封装中提供高电流和高效率能力。EVM 可支持高达约 25W 的应用。
用户指南:
PDF
计算工具
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
计算工具
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
参考设计
TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式直流/直流降压转换器参考设计
该设计的目的是演示使用 C2000™ 微控制器的数字电源控制并评估 powerSUITE 数字电源软件工具。该设计包含两块独立的电路板:
- 数字电源降压转换器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
- C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)
用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PTAB (MPA) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。