CSD87381P

正在供货

采用 3mm x 2.5mm LGA 封装的 15A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 15 Power loss (W) 1 Ploss current (A) 8 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type Power block Configuration PowerBlock ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 15 Power loss (W) 1 Ploss current (A) 8 Features Power supply Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PTAB (MPC) 5 7.5 mm² (3 mm × 2.5 mm)
  • 半桥电源块
  • 10A 电流下的系统效率达 90%
  • 工作电流高达 15A
  • 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 半桥电源块
  • 10A 电流下的系统效率达 90%
  • 工作电流高达 15A
  • 高密度 - 3mm × 2.5mm 接合栅格阵列封装 (LGA) 尺寸
  • 双侧冷却能力
  • 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
  • 针对 5V 栅极驱动进行了优化
  • 低开关损耗
  • 低电感封装
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 无铅

应用范围

  • 同步降压转换器
    • 高电流、低占空比应用
  • 多相位同步降压转换器
  • 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

All trademarks are the property of their respective owners.

此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。

此 CSD87381P NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 3mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器配套使用时,可提供一个高密度电源。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

CSD87381P Unencrypted PSpice Model Package (Rev. B)

SLPM069B.ZIP (5 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
计算工具

SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter

MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件
计算工具

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter

适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。
支持的产品和硬件
计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
支持的产品和硬件
参考设计

PMP21440 — 比较:0.8V/8W GaN 与硅电源参考设计

该参考设计为客户提供有关 GaN 与硅在电源设计中使用情况的对比研究。对于硅电源,该特定的设计使用 TPS40400 控制器来驱动 CSD87381,而对于 GaN 电源,则使用采用 EPC2111 的 LMG1210,电源输出为 0.8V/10A。该设计将硅功率级与 GaN 功率级进行比较,以说明在使用 GaN 进行设计时的设计取舍和必要的优化。
支持的产品和硬件
参考设计

PMP22165 — 适用于 Xilinx 通用自适应计算加速平台 (ACAP) 的电源参考设计

此参考设计满足 Xilinx Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 要求,包括适用于系统电源轨的电源管理集成电路 (PMIC) 以及多相控制器和功率级,从而支持更高的电流处理器负载。  关键输出的板载动态负载可通过测试,符合 Xilinx 严苛的功率要求。PMP22165 及 TPS53681 EVM 是一款经过测试的解决方案,具有出色的性能和组件,可满足处理器要求,适用于 Versal 的常见用例一和三。
支持的产品和硬件
参考设计

PMP8962 — 采用 NexFET 电源块 II 的 12V 输入紧凑型双 5V/5.5A 负载点参考设计

PMP8962 是一种尺寸为 0.63" x 0.74" 的紧凑型双路 5.5A POL 解决方案。它展示了具有高效率及出色热性能的 CSD87381P 电源块 II。它具有可编程频率、软启动、外部补偿、可调电流限制及 OCP/OVP/OTP 特性。该器件适用于高密度低电流电源轨。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01393 — 适用于 Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC 应用的电源参考设计

此参考设计是一个可配置的电源解决方案,设计用于在各种用例中为 Xilinx® Zynq® UltraScale+ (ZU+) 全系列 MPSoC 器件供电。

TPS65086x PMIC 拥有各种版本,因而此设计能够为从具有双核 Arm® Cortex®-A53 应用处理器和双核 Arm Cortex-R5 实时处理器的基本 ZU2CG 器件到更高端的 ZU7EV、ZU19EG 和 ZU21DR 器件供电,这些器件可向 MPSoC 添加其他元件,例如图形处理单元、视频编解码器单元,以及多达 16 个 16.3Gbps 收发器。

此设计包括众多其他可与 TPS65086x (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PTAB (MPC) 5 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频