主页 无线连接 远距离低于 1GHz 产品 Sub-1GHz 无线 MCU
主页
无线连接
远距离低于 1GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1311P3

正在供货

具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

立即订购
数据表
用户指南

CC1311P3

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Protocols 6LoWPAN, MIOTY, Proprietary, TI 15.4, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 143-176, 287-351, 359-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 40 Flash memory (kByte) 352 CPU Arm® Cortex®-M4 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI-RTOS Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Number of GPIOs 26 RX current (lowest) (mA) 5.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGZ) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm)

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.63mA 工作模式，CoreMark
    • 55µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.7µA 待机模式，RTC，32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.4mA（在 868MHz 条件下）
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX
    • 在 915MHz、+20dBm 下为 65mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.63mA 工作模式，CoreMark
    • 55µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 0.7µA 待机模式，RTC，32KB RAM
    • 0.1µA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.4mA（在 868MHz 条件下）
    • 在 868MHz、+14dBm 下为 24.9mA TX
    • 在 915MHz、+20dBm 下为 65mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在 2.5kbps 远距离模式下为 -121dBm
  • 在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下为 -120dBm
  • 在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下为 -118dBm
  • 在 50kbps、802.15.4、868MHz 下为 -110dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿
  • 低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC1311P3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统（包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz)）。CC1311P3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器，针对 电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品 和 医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311P3 具有高效的内置 PA，在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率，在电流消耗为 65mA 时 TX 支持 +20dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下，该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时，CC1311P3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311P3 是可扩展产品系列（闪存为 32KB 至 704KB）的一部分，具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息，请访问无线连接。

SimpleLink™ CC1311P3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统（包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz)）。CC1311P3基于 Arm® Cortex® M4 主处理器，针对 电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品 和 医疗应用 中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 和 1076MHz 至 1315MHz 频段运行。CC1311P3 具有高效的内置 PA，在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率，在电流消耗为 65mA 时 TX 支持 +20dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下，该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时，CC1311P3 具有 0.7µA 的低休眠电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。CC1311P3 是可扩展产品系列（闪存为 32KB 至 704KB）的一部分，具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息，请访问无线连接。
filter 查找其他 Sub-1GHz 无线 MCU
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
CC1352P 正在供货 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU More RAM, added sensor controller and added dual band / Bluetooth Low Energy functionality

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC1311P3 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 高性能 Sub-1GHz 无线 MCU 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-5-5
* 用户指南 CC13x1x3, CC26x1x3 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2022-2-14
* 勘误表 CC1311P3 Silicon Errata PDF | HTML 2022-2-25
应用手册 如何修改从 SysConfig 或 SmartRF™ Studio 导入/导出的 TX 和 RX 命令 PDF | HTML PDF | HTML 2026-5-7
应用手册 CC2538、CC13xx 和 CC26xx 串行引导加载程序接口 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024-8-19
用户指南 SimpleLink CC131x 和 CC135x 系列硬件迁移指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-5-3
应用简报 适用于太阳能微型逆变器和跟踪器的无线技术 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024-4-17
应用手册 TI 15.4-Stack 软件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023-10-18
应用手册 433MHz 至 930MHz 和 2.4GHz BOM 可调 PCB 天线 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022-6-3
应用手册 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022-3-22
技术文章 Seamlessly connect your world with 16 new wireless MCUs for the 2.4-GHz and Sub-1- PDF | HTML 2021-6-4
应用手册 TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017-2-28

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

开发套件

LP-CC1311P3 — 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件支持 TI 15.4 Stack 和专有射频协议，可用于加快 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的开发速度。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

KNGRY-3P-MICROPHONE — 采用 CC1311 和 CC1312 的广州晶锐信息技术无线数字麦克风

WA12XX 系列是 UHF 高性能数字无线麦克风系统，集成了无线麦克风、激光棒、PPT 翻页器和其他功能。它可以在环境中自动搜索干净的信道，以供使用、快速锁定信道并消除干扰。同时，它还配备了红外频率配对模式，可承受恶劣的使用环境。该系列产品在 UHF 频段运行，完全避免了来自 Wifi/2.4G/700MHz/5.8G 的干扰。

来源：Guangzhou Kingray Information Technology Co., Ltd.
支持的产品和硬件
子卡

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块

BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品，使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术，如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。

来源：BDE Technology Inc.
支持的产品和硬件
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除）的理想解决方案：   完整的片上断点支持；运行时存储器访问；闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化，使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源：Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit

TI 15.4-堆栈 Linux 网关 SDK 为基于 TI 15.4 堆栈的网络实现了 TCP/IP 连接，从而使大量物联网应用可用于无线传感器网络。它包含 Linux Collector 应用，该应用可将 IEEE 802.15.4e/g 通信转换成 TCP/IP 通信，而且可通过提供易于使用的 Web 接口为网关应用提供实施方案，从而可作为通过 TCP/IP 监测和控制远距离无线传感器网络的起点。采用此框架快速开发并推出您的产品。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：

 

资源

支持的产品和硬件
设计工具

SUB1GHZ-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices

开始 SimpleLink™ 低于 1GHz 硬件设计审查流程：

  • 第 1 步：在申请审核前，重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源（请参阅下面的 CC1xxx 产品页面链接）。
  • 第 2 步：下载并填写硬件设计评审申请表。
  • 第 3 步：通过电子邮件将填写好的硬件设计审查申请表和所需文档发送至：connectivity-sub1ghz-hw-review@list.ti.com

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

申请审查 Sub-1GHz (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频