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CC3135

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SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器

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Processor External MCU Type Wireless network processor Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, TI RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 16 Features 16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11abgn, IPv4 & IPv6 Security Device attestation & anti-counterfeit, FIPS 140-2 Level 1, Secure communication, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Processor External MCU Type Wireless network processor Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, TI RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 16 Features 16 secure sockets, 2.4-GHz coexistence, 4 STAs, 802.11abgn, IPv4 & IPv6 Security Device attestation & anti-counterfeit, FIPS 140-2 Level 1, Secure communication, Secure firmware & software update, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RGK) 64 81 mm² 9 x 9
  • 集成式双频带 Wi-Fi 和互联网协议
  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz
  • FIPS 140-2 1 级认证
  • 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度：-40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi Alliance 认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi 内核：
      • 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式：
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct（仅在 2.4GHz 受支持）
      • 安全性：
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业级
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议：
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 协议栈
      • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
    • 内置的电源管理子系统：
      • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性：
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
    • 应用级安全（加密、身份验证、访问控制）
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全启动
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量：
    • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
    • 峰值：72Mbps
  • 电源管理子系统
    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1V 至 3.6V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA，休眠：4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120µA
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53mA
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223mA
  • Wi-Fi TX 功率：
    • 2.4GHz：1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 5GHz：6 OFDM 时为 18.1dBm
  • Wi-Fi RX 灵敏度：
    • 2.4GHz：1 DSSS 时为 -96dBm
    • 5GHz：6 OFDM 时为 -92dBm
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm Very Thin Quad Flat Nonleaded (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统
  • 集成式双频带 Wi-Fi 和互联网协议
  • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz 和 5GHz
  • FIPS 140-2 1 级认证
  • 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
  • 低功耗模式适用于电池供电应用
  • 与 2.4GHz 无线电共存
  • 工业温度：-40°C 至 +85°C
  • 可转让的 Wi-Fi Alliance 认证
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi 内核：
      • 802.11 a/b/g/n 2.4GHz 和 5GHz
      • 模式：
        • 接入点 (AP)
        • 基站 (STA)
        • Wi-Fi Direct（仅在 2.4GHz 受支持）
      • 安全性：
        • WEP
        • WPA™/ WPA2™ PSK
        • WPA2 企业级
        • WPA3™ 个人版
        • WPA3™ 企业版
    • 互联网和应用协议：
      • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
      • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 协议栈
      • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
    • 内置的电源管理子系统：
      • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
      • 高级低功耗模式
      • 集成式直流/直流稳压器
  • 多层安全特性：
    • 独立执行环境
    • 网络安全
    • 设备身份和密钥
    • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
    • 应用级安全（加密、身份验证、访问控制）
    • 初始安全编程
    • 软件篡改检测
    • 安全启动
    • 证书注册请求 (CSR)
    • 每个设备具有唯一密钥对
  • 应用吞吐量：
    • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
    • 峰值：72Mbps
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    • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
      • VBAT 宽电压模式：2.1V 至 3.6V
      • VIO 始终与 VBAT 关联
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA，休眠：4µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120µA
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710µA
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53mA
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223mA
  • Wi-Fi TX 功率：
    • 2.4GHz：1 DSSS 时为 18.0dBm
    • 5GHz：6 OFDM 时为 18.1dBm
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    • 2.4GHz：1 DSSS 时为 -96dBm
    • 5GHz：6 OFDM 时为 -92dBm
  • 时钟源：
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
  • RGK 封装
    • 64 引脚 9mm × 9mm Very Thin Quad Flat Nonleaded (VQFN) 封装，0.5mm 间距
  • 器件支持 SimpleLink™ MCU 平台开发人员生态系统

通过 CC3135 器件（德州仪器 (TI) 推出的一款双频带无线网络处理器）将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。CC3135 Wi-Fi®Internet-on-a-chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括双频带 802.11a/b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3135 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 802.11a (5GHz) 支持
  • 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
  • 天线选择
  • 安全性更强，经过 FIPS 140-2 1 级认证和其他认证。有关特定器件型号的具体 FIPS 认证状态，请参考 https://csrc.nist.gov/publications/fips。
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 针对具有低功耗功能以及其他功能的 IoT 应用经过 Wi-Fi Alliance® 认证
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描特性

CC3135 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3135 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink。

通过 CC3135 器件（德州仪器 (TI) 推出的一款双频带无线网络处理器）将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。CC3135 Wi-Fi®Internet-on-a-chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括双频带 802.11a/b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3135 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 802.11a (5GHz) 支持
  • 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
  • 天线选择
  • 安全性更强，经过 FIPS 140-2 1 级认证和其他认证。有关特定器件型号的具体 FIPS 认证状态，请参考 https://csrc.nist.gov/publications/fips。
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 针对具有低功耗功能以及其他功能的 IoT 应用经过 Wi-Fi Alliance® 认证
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 改善了快速扫描特性

CC3135 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3135 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

BOOSTXL-CC3135 — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 双频带无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 无线网络处理器，用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3135 BoosterPack™ 插件模块 (BOOSTXL-CC3135) 是一块可轻松连接到 TI MCU LaunchPad 套件的电路板（为 MSP-EXP432P401R 提供的软件示例）；从而能够进行快速软件开发。该 BOOSTXL-CC3135 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST) 中，并且连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

CC31XXEMUBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 的高级仿真 BoosterPack

此高级仿真 BoosterPack 是 SimpleLink Wi-Fi® CC3100 BoosterPack 的一个附件。

此附件可用于：

  1. 闪存更新到 CC3100BOOST
  2. 使用 CC3100 无线电工具进行射频性能评估
  3. 使用 Simplelink Studio for CC3100 进行 MCU 软件开发 – 可以在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中找到 PC 工具、文档和示例应用程序

可以按照三种配置购买此套件：

  1. CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP：在 CC3100 SDK 中运行所有软件并在 MSP430F5529 (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.D): PDF
TI.com 上无现货
应用软件和框架

WIFISTARTERPRO — SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro

在 iTunes App Store 上下载
在 Google Play 上下载

SimpleLink™ Wi-Fi® Starter Pro 移动应用是一款用于配置 SimpleLink 的新型移动应用。它随附嵌入式配置库以及器件端运行的示例。如需使用 SimpleLink Wi-Fi 产品进行 Wi-Fi 配置，TI 建议使用新配置版本。该版本可以借助反馈和备用选项实现高级 AP 模式配置，确保成功完成处理。客户可以使用嵌入式库和移动库来集成其最终产品。
View Options
IDE、配置、编译器或调试器

CC3XXXRADIOTEST — SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具

SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具是一款基于 Windows 的软件工具，用于在开发和认证过程中对 SimpleLink Wi-Fi CC31xx 和 CC32xx 设计进行射频评估和测试。  通过手动将无线电设置为发送模式或接收模式，该工具可提供低级无线电测试功能。使用此工具可能需要熟悉并了解无线电电路理论和无线电测试方法的知识。

SimpleLink Wi-Fi CC31xx 和 CC32xx 器件专为物联网 (IoT) 打造，其中包含片上 Wi-Fi、互联网和稳固的安全协议，无需具备 Wi-Fi 经验就可以更快速地进行开发。  有关 CC31xx 和 CC32xx (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — CCStudio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.G): PDF | HTML
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线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC32XX — SimpleLink™ Academy for CC32xx

SimpleLink Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics for the SimpleLink Wi-Fi® evaluation platforms and software.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
浏览
插件

SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN — SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) Wi-Fi® 插件

The SimpleLink SDK Wi-Fi Plug-in contains drivers, many sample applications for Wi-Fi features and internet, and documentation needed to use the CC3120 or CC3135 Internet-on-a-chip™ solutions. This Plug-in is a companion software package that enables the use of a Wi-Fi radio on any standard (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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软件编程工具

EMBEDDED-PROGRAMMING — SimpleLink™ Wi-Fi® 嵌入式编程

每个具有板载嵌入式 CC3120/CC3220 器件的产品也必须连接串行闪存器件。串行闪存必须格式化，并至少应使用包含必要软件更新和附加功能的服务包进行编程。对于 CC3220，还必须对内部 MCU 处理器上运行的二进制映像进行编程。有多个现有选项可用于串行闪存编程：
  • Uniflash – 基于 PC 的实用程序，用于创建映像和编程。通过 UART 进行内容编程。
  • 无线编程 – 通过网络连接提供内容。但是，这需要提前在生产过程中对串行闪存进行格式化。内容通过主机接口（UART 或 SPI）进行编程。
  • 工业闪存编程 – 将使用 Uniflash 准备的完整映像直接刷写到串行闪存。可在未将 (...)
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软件编程工具

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载选项
认证

SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFICATION — 适用于 SimpleLink™ CC3XXX 的无线电认证

是否在寻找 CC3XXX 认证支持？SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持，以帮助您成功完成 CC31XX、CC32XX 和 CC33XX 产品的认证。在此页面中，您可以找到关于我们的模块和评估板的最新认证报告，适用于使用倒装芯片解决方案进行设计的客户。
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设计工具

SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — SimplElink™ Wi-Fi 设备的硬件设计评审

在 CC3XXX Wi-Fi 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。  申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。

申请审查 Wi-Fi 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

对于基于 CC33xx 和 CC35xx 的设计，请将请求连同设计文件直接通过电子邮件发送至 connectivity-wifi-hw-reviews@list.ti.com。可从这些器件的相应产品页面请求获取有关这些器件的设计文档。

对于所有其他 CC3xxx (...)

用户指南: PDF
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光绘文件

CC3135 SimpleLink™ Wi-Fi® BoosterPack™ Design Files

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原理图

SimpleLink™ Wi-Fi® CC323x + BLE CC26x2 Coexistence Hardware Design Files

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGK) 64 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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