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TXB0106

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具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 6 位双向电压电平转换器

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Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (MBits) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (MBits) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at
    GND, All Outputs Are in the High-Impedance
    State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low-Power Consumption, 4 µA Max ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500 V Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • ±15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at
    GND, All Outputs Are in the High-Impedance
    State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low-Power Consumption, 4 µA Max ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500 V Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • ±15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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技术文档

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
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14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
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LAUNCHXL-F280049C — F280049C C2000™ Piccolo™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28004x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件交叉兼容，包含 InstaSPIN-FOC 功能。

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开发套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D C2000™ Delfino™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28379D 是一款适用于 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 产品的低成本评估和开发工具，该工具与各种插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推荐的 BoosterPack™ 插件模块项下提供了建议）。该 LaunchPad 开发套件的扩展版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 开发套件提供标准化且易于使用的平台，供您在开发下一个应用时使用。

 

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仿真模型

TXB0106 IBIS Model

SCEM556.ZIP (207 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00554 — 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪

该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量，该设计具有便携式外形，与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能，从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络进行利用，实现实时等效分析，其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
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TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。
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TIDM-TM4C129USBHS — 适用于 ARM® Cortex®-M4F 架构高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速参考设计

此设计使用 TI 的基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 TM4C129x 微控制器 (MCU)，具有集成 USB 2.0 控制器，用于与外部高速 USB PHY 对接。此设计包含的软件可在高速 USB 和以太网之间实现数据交换。此设计还采用适用于 CAN 和 UART 串行接口的收发器，可以将主机连接到旧 RS232 机器或与 CAN 总线对接。此参考设计中提供了数字通信接口，如 UART、I2C 和 SSI，用于桥接外部器件并将数据从低速接口聚合到高速 USB 链路。
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参考设计

TIDM-RM46XDRV8301KIT — 采用高性能微控制器的三相 BLDC/PMSM 电机驱动器参考设计

此参考设计展示了电机控制评估套件，用于运转三相无刷直流和无刷交流 (BLAC) 电机（通常称为永磁同步 (PMSM) 电机），并以无传感器磁场定向/矢量控制 (FOC) 为例。此设计利用了 DRV8301 栅极驱动器 IC 以及 TPS65381 电源管理 IC (PMIC)。此参考设计可用作高性能、高能效且具有成本效益的平台，以加速 PMSM 控制算法的开发。
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TSSOP (PW) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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