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产品详细信息

参数

Iout (Max) (A) 1.5 Vin (Min) (V) 4.2 Vin (Max) (V) 60 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 16 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Power Good, Spread Spectrum Operating temperature range (C) -40 to 125 Iq (Typ) (uA) 26 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 1150 Switching frequency (Min) (kHz) 850 Switching frequency (Typ) (kHz) 1000 Duty cycle (Max) (%) 91 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck open-in-new 查找其它 降压模块(集成电感)

封装|引脚|尺寸

B3QFN (RDA) 15 28 mm² 5 x 5 B3QFN (RDA) 15 open-in-new 查找其它 降压模块(集成电感)

特性

  • 5-mm × 5.5-mm × 4-mm enhanced HotRod™ QFN
    • Excellent thermal performance: up to 18-W output power at 85°C, no airflow
    • Standard footprint: single large thermal pad and all pins accessible from perimeter
  • Designed for reliable and rugged applications
    • Wide input voltage range: 4.2 V to 60 V
    • Input voltage transient protection up to 66 V
    • Operating junction range: –40°C to +125°C
    • EXT-suffix junction range: –55°C to +125°C
  • Fixed 1-MHz switching frequency
  • FPWM mode of operation
  • Optimized for ultra-low EMI requirements
    • Integrated shielded inductor and high-frequency bypass capacitors
    • Meets EN55011 EMI standards
    • Spread spectrum option reduces emissions
  • 26-µA non-switching quiescent current
  • Monotonic start-up into prebiased output
  • No loop-compensation or bootstrap components
  • Precision enable and input UVLO with hysteresis
  • Thermal shutdown protection with hysteresis
  • Create a custom regulator design using WEBENCH Power Designer

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The TPSM5601R5Hx power module is a highly integrated 1.5-A power solution that combines a 60-V input, step-down DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in a thermally-enhanced QFN package. The 5-mm × 5.5-mm × 4-mm, 15-pin QFN package uses Enhanced HotRod QFN technology for enhanced thermal performance, small footprint, and low EMI. The package footprint has all pins accessible from the perimeter and a single large thermal pad for simple layout and easy handling in manufacturing.

The TPSM5601R5Hx is a compact, easy-to-use power module with a wide adjustable output voltage range of 1.0 V to 16 V. The total solution requires as few as four external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection from the design process. The full feature set includes power good, programmable UVLO, prebias start-up, overcurrent and temperature protections, making the TPSM5601R5Hx an excellent device for powering a wide range of applications. Space-constrained applications benefit from the 5-mm × 5.5-mm package. Additionally, the TPSM5601R5HEXT offers extended low temperature operation of –55°C and the TPSM5601R5HS offers frequency spread-spectrum operation.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPSM5601R5Hx, 60-V Input, 1-V to 16-V Output, 1.5-A Power Module in Enhanced HotRod™ QFN Package 数据表 (Rev. A) 2021年 3月 8日
应用手册 Further Optimizing EMI with Spread Spectrum 2021年 3月 18日
更多文献资料 TPSM5601R5HSEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021年 3月 12日
用户指南 TPSM5601R5HEVM Evaluation Module (Rev. A) 2021年 3月 11日
应用手册 Inverting Application for the TPSM53601R5H 2020年 12月 11日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
TPSM5601R5HEVM 评估模块 (EVM) 用于评估 TPSM5601R5H 电源模块的运行情况。其输入电压范围为 4.2V 至 60V,输出电压范围为 1V 至 16V。该评估板可轻松评估 TPSM5601R5H 的运行情况。
特性
  • 4.2V 至 60V 输入电压范围
  • 输出电流高达 1.5A
  • 输出电压 1V 至 16V
  • 5mm x 5.5mm QFN 封装
评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
TPSM5601R5HSEVM 评估板 (EVM) 用于评估 TPSM5601R5HS 扩频电源模块的运行情况。其输入电压范围为 4.2V 至 60V,输出电压范围为 1V 至 16V。该评估板可轻松评估 TPSM5601R5HS 的运行情况。
特性
  • 4.2V 至 60V 输入电压范围
  • 输出电流高达 1.5A
  • 输出电压 1V 至 16V
  • 扩频运行
  • 5mm × 5.5mm QFN 封装

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVMDK1.ZIP (412 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
B3QFN (RDA) 15 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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