5-pin (DBV) package image

TPS76950QDBVRQ1 正在供货

具有使能功能的汽车级 100mA 10V 低 IQ 低压降稳压器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

质量信息

等级 Automotive
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 5
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

TPS769-Q1 的特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 125°C,TA
  • 输入电压范围:
    • 旧芯片:2.7V 至 10V(绝对最大值 13.5V)
    • 新芯片:2.5V 至 16V(绝对最大值 18V)
  • 输出电压范围(可调节):
    • 旧芯片:1.25V 至 5.5V
    • 新芯片:1.2V 至 5.5V
  • 输出电压范围(固定):
    • 旧芯片:1.5V 至 5V
    • 新芯片:1.2V 至 5V
  • 高 PSRR(新芯片):1MHz 时为 46dB
  • 输出精度:
    • 旧芯片:3%(整个负载和温度范围)
    • 新芯片:1.2%(整个负载和温度范围)
  • 压降电压:
    • 旧芯片:100mA 时为 71mV(典型值)
    • 新芯片:100mA 时为 150mV(典型值)
  • 集成故障保护:
    • 热关断
    • 过流保护
  • 内部软启动时间(新芯片):750µs(典型值)
  • 用于实现稳定运行的输出电容器:
    • 旧芯片: ≥ 4.7µF
    • 新芯片:≥ 2.2µF
  • 封装:5 引脚 SOT-23,RθJA = 178.6°C/W(新芯片)

TPS769-Q1 的说明

TPS769-Q1 是低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围(新芯片)和高达 100mA 的负载电流。对于新芯片,支持的输出范围为 1.2V 至 5.0V(固定版本)或 1.2V 至 5.5V(可调版本)。

该器件具有宽输入电压范围,非常适合在稳压电源轨(例如 10V 或 12V)下运行。新芯片的电压范围高达 16V。该范围允许 LDO 为各种应用产生偏置电压。这些应用包括电源微控制器 (MCU) 和处理器,以及碳化硅 (SiC) 栅极驱动器和麦克风。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 46dB(新芯片)。此性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制,该机制可减小启动期间的浪涌电流,从而降低输入电容。

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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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