48-pin (RSL) package image

TPS59650RSLR 正在供货

双通道(三相 CPU/两相 GPU)SVID、D-CAP+™ 降压控制器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

TPS59650RSLT 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 VQFN (RSL) | 48
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TPS59650 的特性

  • 符合英特尔 (Intel) IMVP-7 串行 VID (SVID)
  • 支持 CPU 和 GPU 输出
  • CPU 通道单相、两相、或者三相
  • 单相或者两相 GPU 通道
  • 包括数字电流监控在内的完全 IMVP-7 特性集
  • 0.250V 至 1.52V 输出电压的 8 位 ADC
  • 轻负载与重负载下的优化的效率
  • VCORE过冲衰减 (OSR)
  • VCORE下冲衰减 (USR)
  • 精确的、可调节的电压配置
  • 每通道 8 个独立频率选择 (CPU/GPU)
  • 正在申请专利的 AutoBalance™ 相位均衡
  • 可选 8 级电流限制
  • 3V 至 28V 转换电压范围
  • 2 个具有集成升压场效应晶体管 (FET) 的集成快速 FET 驱动器
  • 可选地址(只适用于 TPS59650)
  • 小型 6 x 6、48 引脚、QFN、 PowerPAD 封装

TPS59650 的说明

TPS51650 和 TPS59650 是含有 2 个集成栅极驱动器的双通道、完全符合 SVID 的 IMVP-7 降压控制器。 高级的控制特性,例如 D-CAP+ 的具有重叠脉冲支持(下冲衰减,USR)和上冲衰减 (OSR) 的架构提供快速响应时间、最低的输出电容和高效率。 所有这些控制器还支持针对轻负载的单相位运行。 完全免费附赠的 IMVP-7 I/O 被集成到包括双 PGOOD 信号、ALERTVR_HOT的控制器内。 VCORE转换率和电压配置的可控性使 IMVP-7 的特性更加丰富。 此外,控制器的 CPU 通道包括 2 个高电流 FET 栅极驱动器来驱动具有非常高速和极低开关损失的高侧和低侧 N-通道 FET。 TPS51601 驱动器用于 CPU 的第三相和 GPU 通道的两相。

这些控制器封装在一个节省空间、耐热增强型的 48 引脚、方形扁平无引脚 (QFN) 内且额定运行温度为 –10°C 至 105°C。

定价

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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

TPS59650RSLT 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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