数据表
可提供此产品的更新版本
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS54340B-Q1
- 汽车电子 应用认证
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
- 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H1C
- 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C3B
- 可在轻负载条件下实现高效率,采用脉冲跳跃 Eco-mode™
- 92mΩ 高侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- 146µA 静态运行电流和 2µA 关断电流
- 100kHz 至 2.5MHz 可调开关频率
- 同步至外部时钟
- 可在轻负载条件下使用集成型引导 (BOOT) 再充电场效应晶体管 (FET) 实现低压降
- 可调欠压闭锁 (UVLO) 电压和迟滞
- 0.8V 1% 内部电压基准
- 8 引脚 HSOP 封装,带有 PowerPAD™封装
- -40°C 至 150°C TJ 运行范围
- 使用 TPS54340B-Q1 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
TPS54340B-Q1 是一款配有集成型高侧 MOSFET 的 42V、3.5A 降压稳压器。按照 ISO 7637 标准,此器件能够耐受的抛负载脉冲高达 45V。电流模式控制提供了简单的外部补偿和灵活的组件选择。低纹波脉冲跳跃模式可将无负载电源电流降至 146µA。当启用引脚被拉至低电平时,关断电源电流被减少至 1µA。
欠压闭锁在内部设定为 4.3V,但可用一个使能引脚上的外部电阻分压器将之提高。该器件可在内部控制输出电压启动斜坡,从而控制启动过程并消除过冲。
宽开关频率范围可实现对效率或者外部组件尺寸进行的优化。频率折返和热关断在过载条件下保护内部和外部组件。
TPS54340B-Q1 器件可提供 8 引脚耐热增强型 HSOP PowerPAD 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 采用 Eco-mode™ 的 4.5V 至 42V 输入、3.5A TPS54340B-Q1 降压直流/直流转换器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2017年 5月 17日 |
应用手册 | NRND & Differences TPS54340/360/540/560 and TPS54340B/360B/540B/560B | 2019年 4月 5日 | ||||
测试报告 | Test Report for the iPad Automotive Charger | 2013年 6月 11日 | ||||
应用手册 | Level Shifting Control for an Inverting Buck-boost | 2012年 10月 10日 | ||||
应用手册 | Creating GSM Power Supply from TPS54260 | 2010年 4月 30日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS54340-Q1EVM-593 — TPS54340-Q1EVM-593 评估模块/电路板
The TPS54340-Q1EVM-593 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS54340-Q1 Step-Down Converter. The TPS54340-Q1EVM-593 operates from a 7V to 42V input (12V nominal) and provides a 5V output at 3.5A. Additional input filtering is used for reducing conducted emissions.
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。