封装信息
| 封装 | 引脚 CFP (HKH) | 20 |
| 工作温度范围 (°C) 25 to 25 |
| 包装数量 | 包装 25 | TUBE |
TPS50601-SP 的特性
- 5962R10221：
- 抗辐射加固保障 (RHA) 高达 100kRAD (Si) 总电离剂量 (TID)
- 无低剂量率辐射损伤增强 (ELDRS) 100 kRAD (Si) – 10mRAD(Si)/s
- 单粒子锁定 (SEL) 对于
线性能量传输 (LET) 的抗扰度 = 85MeV-cm2/mg（请参见） - 单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 的抗扰度为 85MeV-cm2/mg，提供安全运行区域 (SOA) 曲线（请参见）
- 提供单粒子瞬变/单粒子功能中断 (SET/SEFI) 横截面图（请参见）
- 峰值效率：95% (VO = 3.3V)
- 集成了 55mΩ/50mΩ 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
- 分离电源轨：PVIN 上的电压为 1.6V 至 6.3V
- 电源轨：VIN 上的电压为 3V 至 6.3V
- 6A 最大输出电流
- 灵活的开关频率选项：
- 100kHz 至 1MHz 可调内部振荡器
- 外部同步功能的频率范围：100kHz 至 1MHz
- 可针对主/从设备将同步引脚配置为 500kHz 输出 应用
- 25°C 下的电压基准为 0.795V±1.258%
- 单调启动至预偏置输出
- 通过外部电容进行调节的软启动
- 用于电源排序的输入使能和电源正常输出
- 针对欠压及过压的电源良好输出监控
- 可调节输入欠压锁定 (UVLO)
- 20 引脚耐热增强型陶瓷扁平封装 (HKH)
- 请访问 www.ti.com/swift 获取 SWIFT文档
- 请参见工具和软件 (Tools & Software) 选项卡
应用
- 用于现场可编程门阵列 (FPGA)、微控制器和专用集成电路 (ASIC) 的太空卫星负载点电源
- 太空卫星有效载荷
- 抗辐射 应用
- 可用于军用温度范围（-55°C 至 125°C）
- 提供工程评估 (/EM) 样品 (1)
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TPS50601-SP 的说明
TPS50601-SP 是一款抗辐射加固型 6.3V、6A 同步降压转换器。该器件通过高效率以及集成高侧和低侧 MOSFET 的方式针对小型设计进行了优化。通过电流模式控制减少组件数量，并通过高开关频率缩小电感器封装尺寸，来进一步节省空间。此器件提供耐热增强型 20 引脚陶瓷，双列直插扁平封装。
这些部件仅用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理（即未进行老化处理等操作）并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或飞行。这些零部件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温度范围内或运行寿命中保证其性能。要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。 已知的合格芯片采用叠片封装的裸片输出电压启动斜坡由 SS/TR 引脚控制，可实现独立电源运行，或者跟踪状态下的运行。此外，正确配置启用与开漏电源正常引脚也可实现电源排序。
高侧 FET 的逐周期电流限制可在过载情况下保护器件，并通过低侧电源限流防止电流失控，从而实现功能增强。此外，还提供可关闭低侧 MOSFET 的低侧吸收电流限值，以防止过多的反向电流。当芯片温度超过热关断温度时，热关断禁用此部件。