TPS1HTC30-Q1
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- 具有全面诊断功能、适用于 24V 和 48V 汽车系统的单通道智能高侧电源开关
- TPS1HTC30-Q1：工作电压范围：6V 至 60V，过压保护：66V
- TPS1HTC30C-Q1：工作电压范围：6V 至 70V，符合 ISO 21780 标准要求
- 低 RON：30mΩ（典型值），55mΩ（最大值）
- 低待机电流：< 0.5µA
- 低静态电流 (IQ)：< 2mA
- 可通过可调电流限制提高系统级可靠性
- 电流限值：2A 至 16A
- 精确的电流检测：1A 下为 ±4%
- 保护
- 过载和短路保护
- 集成型电感放电钳位
- 欠压锁定 (UVLO) 保护
- 接地失效保护和失电保护
- 对外部元件提供反向电池保护
- 诊断
- 开启和关闭状态输出的开路负载和电池短路检测
- 过载和接地短路检测
- 绝对和相对热关断检测
- 功能安全型
- 工作结温：-40 至 125°C
- 输入控制：兼容 1.8V、3.3V 和 5V 逻辑电平
- 通过集成式故障检测电压调节功能实现 ADC 保护
- 资格认证
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 14 引脚热增强型 TSSOP 封装
TPS1HTC30-Q1 是一款单通道智能高侧开关，具有集成的 NMOS 功率 FET 和电荷泵，专为满足 24V 和 48V 汽车类电池系统的要求而设计。低 RON 可更大程度地降低器件功耗，驱动高达 6A 的直流负载电流，并且具有 60V 的直流工作范围，可提高系统稳健性。TPS1HTC30C-Q1 支持的最大额定电压为 70V（直流）。
该器件还集成了热关断、输出钳位和电流限制等保护功能，可在发生故障（如短路）时提高系统稳健性。该器件还采用可调节电流限制，可通过减小驱动容性负载时的浪涌电流来提高系统的可靠性。该器件还可提供精确的电流检测，以提高负载诊断功能（如过载和开路负载检测），从而更好地进行预测性维护。该器件采用引脚间距为 0.65mm 的 14 引脚引线式封装，从而最大限度地减小 PCB 尺寸。
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查看全部 5 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS1HTC30-Q1 30mΩ、6A 单通道汽车级智能高侧开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 5月 20日 | ||
| 应用手册 | 高侧开关及控制器基础知识 | PDF | HTML | 2026年 4月 10日 | |||
| 应用手册 | 利用智能高侧开关为电容负载充电 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| 功能安全信息 | TPS1HTC30-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 2月 9日 | |||
| 证书 | TPS1HTC30EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 6月 21日 |
设计与开发
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评估板
TPS1HTC30EVM — TPS1HTC30-Q1 60V、30mΩ、6A 单通道智能高侧开关评估模块
TPS1HTC30EVM 是一款硬件评估模块 (EVM)，旨在帮助硬件工程师评估 TPS1HTC30-Q1 汽车高侧开关的完整性能和功能。此评估板可顺畅地将电源连接到 TPS1HTC30-Q1 的输入端，将负载连接到输出通道，还可使用芯片自身的控制引脚打开或关闭该器件。该器件集成了多种保护功能，如热关断、输出钳位和电流限制。
参考设计
TIDA-020094 — 48V 区域参考设计
本参考设计展示了先进汽车级 48V 低电压电源轨架构的趋势。该设计包括 48V 主干架构及 48V 至 12V 电源转换。本参考设计重点介绍主要产品中的 48V 负载驱动器。这些产品包括高侧开关 (HSS) 和控制器 (HSSC)、智能电子保险丝及电机驱动器 (MD)。
设计指南: PDF
参考设计
TIDA-020060 — 适用于 100/1000Base-T1 以太网应用的汽车级数据线供电参考设计
此参考设计展示了如何实现适用于汽车用例的数据线供电 (PoDL)。该设计使用 DP83TG720S-Q1 1000MBit/s 单线对以太网 (SPE) PHY，可选择切换到 DP83TC812S-Q1 SPE PHY 以实现 100MBit/s 运行。使用了一个耦合和去耦网络，能够以 50W 最大功率进行耦合。
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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