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TPIC6A596

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用于增强级联、具有使能/关断功能的 8 位移位寄存器

产品详情

Number of channels 8 Topology Open drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 5.5 Vout (max) (V) 50 Features Enable/Shutdown, Thermal shutdown
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PDIP (NE) 20 224.0214 mm² 24.51 x 9.14 SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3
  • 低 rDS(on):1Ω(典型值)
  • 输出短路保护
  • 雪崩能量:75mJ
  • 八个 350mA DMOS 输出
  • 50V 开关能力
  • 针对多级的增强型级联
  • 所有寄存器通过单个输入清零
  • 低功耗
  • 低 rDS(on):1Ω(典型值)
  • 输出短路保护
  • 雪崩能量:75mJ
  • 八个 350mA DMOS 输出
  • 50V 开关能力
  • 针对多级的增强型级联
  • 所有寄存器通过单个输入清零
  • 低功耗

TPIC6A596 是一款单片、高压、高电流功率逻辑 8 位移位寄存器,专为负载功率要求相对较高的系统而设计。该器件包含内置的输出钳位电压,用于提供电感瞬态保护。电源驱动器应用包括继电器、螺线管和其他中等电流或高电压负载。每个开漏 DMOS 晶体管都具有独立的斩波限流电路,以防止在短路情况下损坏。

该器件包含一个可对 8 位 ,D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位和存储寄存器之间的数据传输分别在移位寄存器时钟 (SRCK) 和寄存器时钟 (RCK) 的上升沿上发生。当移位寄存器清零 (SRCLR) 为高电平时,存储寄存器将数据传输到输出缓冲器。只有当 RCK 为低电平时,写入数据和读取数据才有效。当 SRCLR 为低电平时,器件中的所有寄存器都将清零。当输出使能 G 保持高电平时,输出缓冲器中的所有数据将保持低电平,并且所有漏极输出将关闭。当 G 保持低电平时,来自存储寄存器中的数据对输出缓冲器透明。串行输出 (SER OUT) 在 SRCK 下降沿时从器件时钟输出,为级联应用提供额外的保持时间。这将为时钟信号有可能偏移、器件相距较远或系统必须容许电磁干扰的应用提供更佳的性能。

输出为低侧、漏极开路 DMOS 晶体管,额定输出功率为 50V,连续灌电流能力为 350mA。当输出缓冲器中的数据较低时,DMOS 晶体管的输出被关闭。当数据较高时,DMOS 晶体管输出具有灌电流能力。

提供单独的电源接地 (PGND) 和逻辑接地 (LGND) 端子,以实现最大的系统灵活性。所有 PGND 端子都是内部连接的,每个 PGND 端子必须外部连接到电源系统接地,以尽量减少寄生阻抗。LGND 和 PGND 之间的单点连接必须在外部进行,以减少逻辑电路和负载电路之间的串扰。

TPIC6A596 采用热增强型双列直插式 (NE) 封装和宽体表面贴装 (DW) 封装。TPIC6A596 具有 -40°C 至 125°C 的额定管壳工作温度范围。

TPIC6A596 是一款单片、高压、高电流功率逻辑 8 位移位寄存器,专为负载功率要求相对较高的系统而设计。该器件包含内置的输出钳位电压,用于提供电感瞬态保护。电源驱动器应用包括继电器、螺线管和其他中等电流或高电压负载。每个开漏 DMOS 晶体管都具有独立的斩波限流电路,以防止在短路情况下损坏。

该器件包含一个可对 8 位 ,D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位和存储寄存器之间的数据传输分别在移位寄存器时钟 (SRCK) 和寄存器时钟 (RCK) 的上升沿上发生。当移位寄存器清零 (SRCLR) 为高电平时,存储寄存器将数据传输到输出缓冲器。只有当 RCK 为低电平时,写入数据和读取数据才有效。当 SRCLR 为低电平时,器件中的所有寄存器都将清零。当输出使能 G 保持高电平时,输出缓冲器中的所有数据将保持低电平,并且所有漏极输出将关闭。当 G 保持低电平时,来自存储寄存器中的数据对输出缓冲器透明。串行输出 (SER OUT) 在 SRCK 下降沿时从器件时钟输出,为级联应用提供额外的保持时间。这将为时钟信号有可能偏移、器件相距较远或系统必须容许电磁干扰的应用提供更佳的性能。

输出为低侧、漏极开路 DMOS 晶体管,额定输出功率为 50V,连续灌电流能力为 350mA。当输出缓冲器中的数据较低时,DMOS 晶体管的输出被关闭。当数据较高时,DMOS 晶体管输出具有灌电流能力。

提供单独的电源接地 (PGND) 和逻辑接地 (LGND) 端子,以实现最大的系统灵活性。所有 PGND 端子都是内部连接的,每个 PGND 端子必须外部连接到电源系统接地,以尽量减少寄生阻抗。LGND 和 PGND 之间的单点连接必须在外部进行,以减少逻辑电路和负载电路之间的串扰。

TPIC6A596 采用热增强型双列直插式 (NE) 封装和宽体表面贴装 (DW) 封装。TPIC6A596 具有 -40°C 至 125°C 的额定管壳工作温度范围。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPIC6A596 电源逻辑 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 3月 26日

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