TLVM13630
- 多功能同步降压直流/直流模块
- 集成 MOSFET、电感器和控制器
- 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
- 可调节输出电压范围为 1V 至 6V,在整个温度范围具有 1% 的设定点精度
- 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
- –40°C 至 125°C 结温范围
- 可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
- 负输出电压应用功能
- 在整个负载范围内具有超高效率
- 12VIN、5VOUT、1MHz 时峰值效率为 93%
- 具有用于提升效率的外部偏置选项
- 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
- 3A 负载下的典型压降为 0.4V
- 超低的传导和辐射 EMI 信号
- 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
- 恒定频率 FPWM 运行模式
- 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
- 适用于可扩展电源
- 与 TLVM13620(36V、2A)引脚兼容
- 固有保护特性,可实现稳健设计
- 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
- 断续模式过流保护
- 具有迟滞功能的热关断保护
- 使用 TLVM13630 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
TLVM13630 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。
TLVM13630 具有 1V 到 6V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。
尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TLVM13630 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、 全负载电流范围内恒定开关频率以提高负载瞬态性能、 负输出电压能力以用于反相应用、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。
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技术文档
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查看全部 5 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLVM13630 高密度、3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、3A 电源模块采用增强型 HotRod™ QFN 封装 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 4日 |
EVM 用户指南 | 使用 TLVM13630EVM | PDF | HTML | 下载英文版本 | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |
应用手册 | 对电源模块进行焊接的注意事项 (Rev. B) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 12月 16日 | |
白皮书 | Addressing Factory Automation Challenges with Innovations in Power Design | 2021年 9月 28日 | ||||
证书 | TLVM13630EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 4月 19日 |
设计和开发
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评估板
TLVM13630EVM — TLVM13630 3V 至 36V 输入、1V 至 6V、3A 输出电源模块评估板
TLVM13630 评估板 (EVM) 用于评估 TLVM13630 电源模块的运行情况。该评估板的输入电压范围为 3V 至 36V,输出电压范围为 1V 至 6V,可轻松评估 TLVM13630 的运行情况。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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参考设计
TIDA-010261 — 10BASE-T1L 采用数据线供电的单线对以太网传感器参考设计
该参考设计展示了单线对以太网 (SPE) 通信后端的实现,包括数据线供电 (PoDL)。该设计使用 Sitara™ AM2434 MCU,一侧连接模拟前端,另一侧连接以太网物理 (PHY) 层。功能强大的 MCU 不仅可以将传感器数据转发到以太网,还可以在边缘执行数据处理。
设计指南: PDF
封装 | 引脚数 | 下载 |
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B0QFN (RDH) | 30 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。