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TLVM13630

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高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、3A 降压电源模块

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TLVM13630

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Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.009 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Soft start Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.009 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 6 x 4
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 6V，在整个温度范围具有 1% 的设定点精度
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12VIN、5VOUT、1MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6µA（典型值）
    • 3A 负载下的典型压降为 0.4V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 断续模式过流保护
    • 具有迟滞功能的热关断保护
  • 使用 TLVM13630 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 6V，在整个温度范围具有 1% 的设定点精度
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12VIN、5VOUT、1MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6µA（典型值）
    • 3A 负载下的典型压降为 0.4V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性，可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
    • 断续模式过流保护
    • 具有迟滞功能的热关断保护
  • 使用 TLVM13630 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TLVM13630 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TLVM13630 具有 1V 到 6V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计， TLVM13630 模块提供了许多特性，可实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、 全负载电流范围内恒定开关频率以提高负载瞬态性能、 负输出电压能力以用于反相应用、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

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TLVM13630 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 3A 直流/直流解决方案，集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件，并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TLVM13630 具有 1V 到 6V 的输出电压，旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件，并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计， TLVM13630 模块提供了许多特性，可实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、集成 VCC、自举和输入电容器以提高可靠性和密度、 全负载电流范围内恒定开关频率以提高负载瞬态性能、 负输出电压能力以用于反相应用、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

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设计和开发

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评估板

TLVM13630EVM — TLVM13630 3V 至 36V 输入、1V 至 6V、3A 输出电源模块评估板

TLVM13630 评估板 (EVM) 用于评估 TLVM13630 电源模块的运行情况。该评估板的输入电压范围为 3V 至 36V，输出电压范围为 1V 至 6V，可轻松评估 TLVM13630 的运行情况。
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仿真模型

TLVM13630 PSpice Transient Model

SLVMDP1.ZIP (440 KB) - PSpice Model
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计算工具

TLVM136X0DESIGN-CALC — TLVM136X0 系列电源模块快速入门计算器设计工具

欢迎使用 TLVM13620、TLVM13630、TLVM13640 和 TLVM13660 电源模块快速入门计算器设计工具。此独立工具可帮助电源工程师设计基于此系列同步降压电源模块的直流/直流降压稳压器。这样，用户可以快速实现优化的设计，从而满足应用要求。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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参考设计

TIDA-010261 — 10BASE-T1L 采用数据线供电的单线对以太网传感器参考设计

该参考设计展示了单线对以太网 (SPE) 通信后端的实现，包括数据线供电 (PoDL)。该设计使用 Sitara™ AM2434 MCU，一侧连接模拟前端，另一侧连接以太网物理 (PHY) 层。功能强大的 MCU 不仅可以将传感器数据转发到以太网，还可以在边缘执行数据处理。
设计指南: PDF
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

视频