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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 IOL (Max) (mA) 32 ICC (Max) (uA) 10 IOH (Max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-Drain Features Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .927 x 1.427 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

特性

  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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描述

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 SN74LVC2G07 Dual Buffer and Driver With Open-Drain Outputs 数据表 2015年 5月 22日
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应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
BOOSTXL-AFE031-DF1
BOOSTXL-AFE031-DF1
49
说明
BOOSTXL-AFE031-DF1 评估模块采用了 TI 的集成式电力线通信 (PLC) 模拟前端器件 AFE031。与受支持的 C2000™ MCU LaunchPad™ 开发套件搭配使用时,BoosterPack™ 插件模块为 PLC 应用(具体如 SunSpec 快速关断)提供强大的评估平台。
特性
  • 适用于 SunSpec 快速关断应用的 AFE031 PLC 收发器
  • 具有热保护和过流保护功能的集成电力线驱动器
  • 大输出摆幅:1.5A 电流时为 12Vpp(电源电压为 15VDC)
  • 可编程 Tx/Rx 滤波器和增益控制
  • C2000Ware 传输和接收示例
评估板 下载
30
说明
LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28004x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计,还提供易于使用的标准化平台,用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 可提供额外引脚用于开发,并支持连接两个 BoosterPack。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分,该器件还与各种插件交叉兼容,包含 InstaSPIN-FOC 功能。

开始使用
步骤 1:购买 C2000 实时控制器 (...)
特性

硬件特性

  • TMS320F280049C:具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
  • 板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
  • 电源域隔离,用于实时调试和闪存编程
  • 隔离式 CAN 收发器
  • 两个编码器接口连接器
  • FSI 接口连接器
  • 硬件文件位于 C2000Ware 中的 boards\LaunchPads\LAUNCHXL_F280049C

软件特性

评估板 下载
199
说明
TAS2770EVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估 TAS2770 的立体声和单声道实现方案(具有或不具有 IV 感应功能)。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式 USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
199
说明
TAS2770EVM-Stereo 评估模块为开发人员提供了一个预先配置为立体声解决方案的易用型模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有或不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 这一传统放大器所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • IV 检测评估模式
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
评估板 下载
249
说明
TAS3251 超高清音频评估模块展示了德州仪器 (TI) 的 TAS3251 集成电路。TAS3251 是一款数字输入高性能 D 类音频放大器,可实现真正的高端音质和 D 类效率。该数字前端采用具有用于高级音频处理(包括 SmartAmp 和 SmartEQ)的集成 DSP (...)
特性
  • 立体声、单声道和双向扬声器配置
  • 音频输入:USB、光学 SPDIF、同轴电缆 SPDIF、直接 I2S 或 TDM
  • 音频采样率:44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz
  • 使用 PurePath™ 控制台 3 进行高级调节
  • 双面,镀通孔,2oz。铜质 2 层 PCB 布局
评估板 下载
249
说明
TAS5431Q1EVM 评估模块 (EVM) 展示了全新的 TI 模拟输入 D 类闭环单声道放大器。EVM 可用作包含 I2C 寄存器默认设置的独立平台。该 EVM 还可与 PPC3 GUI 搭配使用,对 I2C 寄存器设置进行编程。
特性
  • 适用于汽车紧急呼叫 (eCall) 和 VESS 应用的单声道音频
  • 运行时需进行 I2C 初始化
  • 通过 USB 端口进行 GUI 控制
评估板 下载
199
说明
The TPA6304-Q1 evaluation module showcases the industry's smallest 2.1-MHz 4-channel Analog Input Class-D Audio solution for Automotive Infotainment applications. TPA6304-Q1’s 2.1-MHz switching frequency allows customers to significantly reduce inductor size and cost and optimize total system (...)
特性
  • 2.1-Mhz switching frequency
  • 4-channel Analog input Class-D automotive audio amplifier
  • 27-W/Ch at 10% THD+N into 4-Ω with a 14.4-V supply
  • 45-W/Ch at 10% THD+N into 2-Ω with a 14.4-V supply
  • I2C diagnostics and protection
评估板 下载
249
说明

TPA6404Q1EVM 评估模块 (EVM) 展示了德州仪器 (TI) 的 TPA6404-Q1 集成电路。TPA6404-Q1 器件是一款采用 2.1MHz PWM 开关频率的四通道模拟输入 D 类音频放大器,以非常小的 PCB 尺寸实现成本优化的解决方案,可针对启停事件在低至 4.5V 的电压下全面运行,并可在高达 40kHz 的音频带宽下提供出色的音质。

此 TPA6404Q1EVM 支持 4 个 BTL 输出通道、4 个差分输入以及一个用于 GUI 驱动式评估和诊断的板载 USB-I2C 控制器。TPA6404Q1EVM 是一款完备的汽车 D (...)

特性
  • 支持 4.5V 至 18V 输入电源电压
  • 通过简单的 PPC3 GUI 驱动式接口来支持评估和诊断
  • 智能负载诊断功能,包括通过阻抗和相位响应实现高频扬声器检测的高级交流诊断功能
  • 4 个 BTL 输出通道和 4 个差分输入
  • 双面镀通孔铜质 4 层 PCB 布局
子卡 下载
说明

TMDSCNCD280049C 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 C2000™ F28004x 系列微控制器产品。controlCARD 非常适用于初始评估和系统原型设计。controlCARD 为完整板级模块,该模块采用两种标准封装(100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC)中的一种,以提供薄型单板控制器解决方案。首次评估时,通常购买与 TMDSHSECDOCK 基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

开始使用
步骤 1:购买 C2000 实时控制器 F280049C controlCARD 和 controlCARD 基板集线站 TMDSHSECDOCK
步骤 2:下载并安装 Code Composer Studio IDEC2000Ware SDK
步骤 3:按照 TMS320F280049C controlCARD 信息指南中的说明进行操作

特性

硬件特性

  • 隔离式板载 XDS100v2 USB 转 JTAG 调试探针,支持实时系统内编程和调试
  • 标准 180 引脚 controlCARD HSEC 接口
  • 卡接口提供模拟 I/O、数字 I/O 和 JTAG 信号
  • 硬件文件位于 C2000Ware 中的 boards\controlCARDs\TMDSCNCD280049C

软件特性

子卡 下载
159
说明

The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers.  All C2000 (...)

特性
  • Supports the new DesignDRIVE Position Manager Technology - EnDat22, BiSS-C, SIN/COS, Resolver and incremental encoders when used with the IDDK
开发工具套件 下载
说明

C2000™ Delfino™ MCU LaunchPad™ 开发套件是一种价格低廉的评估平台,可为设计人员提供适用于高性能数字控制应用的低成本开发套件。此工具为许多高端数字控制应用的开发提供了绝佳起点,例如工业驱动和自动化太阳能逆变器,以及其他应用

MCU 特性

此 LaunchPad 开发套件基于 Delfino TMS320F28379S MCU,可在双 200MHz C28x CPU 和双 200MHz 实时控制协处理器 (...)

特性
  • C2000 Delfino TMS320F28379D MCU
  • 利用内置隔离式 XDS100v2 JTAG 仿真器,可以通过 USB 进行实时系统内编程和调试
  • 双 40 引脚接头同时支持两个 BoosterPack 插件模块
  • 免费无限制版 Code Composer Studio IDE
  • 免费下载 controlSUITE 软件
开发工具套件 下载
219
说明

TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电,并提供用于进行原型设计的试验电路板区域。用户可通过一系列接头引脚访问关键器件信号。

特性

硬件特性

  • TMDSCNCD28379D:基于 TMS320F28379D HSEC180 的 controlCARD
    • 隔离式 XDS100v2 USB 转 JTAG 调试探针支持实时系统内编程和调试
  • 试验电路板式基板,具有 HSEC180 controlCARD 母连接器
    • 通过接头引脚访问重要 MCU 信号
    • 通过试验电路板区域定制布线方式/原型设计
    • 通过提供的 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源

软件特性

开始使用

软件开发

驱动程序或库 下载
SPRCAE5.ZIP (3864 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM254E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM621.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

REFERENCE DESIGNS 下载
工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计
TIDM-SERVODRIVE DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展,旨在实现安全的工业以太网。
document-generic 原理图
REFERENCE DESIGNS 下载
数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计
TIDA-01572 — 此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770,该器件是一款数字输入 D 类音频放大器,可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器,即 TL760M33TPS73618,它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式,同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能,允许将多个输入源用作数字输入。此外,TAS2770 还包含一个自动增益控制器,该控制器能够根据需要跟踪 VBAT 以限制输出电压。该功能可帮助延长电池供电应用(如笔记本电脑和平板电脑)的电池寿命并防止系统级欠压。可以在多个 TAS2770 器件上配置芯片间限制器校准,以协调使用共享数字输出的限制器活动。这将确保整个系统始终保持类似的增益水平,以提供最佳的聆听体验。
document-generic 原理图
REFERENCE DESIGNS 下载
SunSpec 快速关断发送和接收参考设计
TIDA-060001 — This reference design interfaces an AFE031 Powerline Communications Analog Front End with a C2000 MCU to send and receive data over a wired coupled interface using frequency shift keying (FSK). The design demonstrates the SunSpec standard protocol transmitting the specific 33-bit word packet using (...)
document-generic 原理图
REFERENCE DESIGNS 下载
隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计
TIDA-01487 — CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议,适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备,就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被中继到另一侧。此 TI 参考设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。此 TI 参考设计由 6V 到 36V 的宽电压电源供电。
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 6 了解详情
SC70 (DCK) 6 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 6 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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