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SN74LVC2G07

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具有漏极开路输出的 2 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器

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SN74LVC2G07

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Dual Open-Drain Buffer Configuration
  • -24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Support Translation-Up and Down
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages
    Up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

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英语版: PDF | HTML
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评估板

TAS6424EQ1EVM — TAS6424E-Q1 75W、2MHz、四通道数字输入 D 类音频放大器评估模块

TAS6424EQ1EVM 评估模块 (EVM) 展示了适用于汽车信息娱乐系统的 TAS6424E-Q1 2.1MHz、四通道数字输入 D 类音频放大器解决方案。2.1MHz 的开关频率能显著缩减电感器尺寸。TAS6424E-Q1 可在 14.4V 的电源电压条件下，为 4Ω 负载提供每通道 25W 功率 (10% THD+N)，并集成了 I2C 诊断和保护功能。TAS6424E-Q1 采用可满足 CISPR25 5 类 EMI 合规性标准的展频技术。
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评估板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 评估模块

TAS65x1-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成数字信号处理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。名为 Purepath™ Console 的图形用户界面 (GUI) 用于将 USB 连接到 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入，I2S、TDM 以及音频输入。
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评估板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 评估模块

TAS6511-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。PurePath™ Console 3 图形用户界面 (GUI) 通过 USB 连接 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入，I2S、TDM 以及音频输入。
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驱动程序或库

SPRCAE5 — Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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仿真模型

SN74LVC2G07 Behavioral SPICE Model

SCEM621.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LVC2G07 IBIS Model (Rev. E)

SCEM254E.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01487 — 隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计

CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压可能损坏终端设备，就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被重复传输到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP40690 — 采用 C2000™ MCU 和 GaN 的 4kW 交错式 CCM 图腾柱无桥 PFC 参考设计

此参考设计是一款 4kW 交错式 CCM 图腾柱 (TTPL) 无桥 PFC 参考设计，采用了 64 引脚 C2000™ 微控制器、LM3410 氮化镓器件和 TMCS1100 霍尔传感器。它基于使用 C2000™ MCU 的 TIDM-02008 双向交互式 CCM TTPL 无桥 PFC 参考设计，并将整个 PCB 的尺寸降至 145mm x 105mm x 35mm。氮化镓 (GaN) 器件用于功率级，可实现 98.73% 的峰值效率。该设计包含切相、自适应死区时间和输入电容补偿等高级功能，可提高负载范围内的 PF 和效率，并利用非线性电压环路降低负载瞬态下的电压过冲和下冲。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-060001 — SunSpec 快速关断发送和接收参考设计

该参考设计将 AFE031 电力线通信模拟前端与 C2000 MCU 相连接，以使用移频键控 (FSK) 通过有线耦合接口发送和接收数据。该设计演示了 SunSpec 标准协议使用 FSK（FM：131.25kHz 和 FS：143.75kHz）传输特定 33 位字包的过程。目的是为始终保持活动状态的信号提供一套集成系统解决方案，实现光伏逆变器到光伏 (PV) 模块的通信。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计

此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它采用单电源供电，工作电压为 4.5V 至16V，并采用 TAS2770，该器件是一款数字输入 D 类音频放大器，具有出色的噪声和失真性能，并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器 TL760M33 和 TPS73618，它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统轨。该参考设计具有多功能数字输入接口，支持各种输入格式，同时提供电压和电流检测、电源电压 (VBAT) 和温度的输出数据。该参考设计还包含多路复用功能，支持将多个输入源连接到数字输入。此外，TAS2770 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频