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SN74AUP2G07

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具有漏极开路输出的 2 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗缓冲器

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SN74AUP2G07

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产品详情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 低静态功耗 （ICC = 0.9µA，最大值）
  • 低动态功耗 （Cpd = 1pF，3.3V 时的典型值）
  • 低输入电容（Ci=1.5pF，典型值）
  • 低噪声 – 过冲和下冲 低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 输入迟滞在 Vhys = 250mV（3.3V 时的典型值）输入下 可实现缓慢的输入转换和更好的开关抗噪性
  • 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时，tpd = 3.3ns（最大值）
  • 适用于点到点应用
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 4500V 人体放电模型
    • 1500V 充电器件模型
  • 低静态功耗 （ICC = 0.9µA，最大值）
  • 低动态功耗 （Cpd = 1pF，3.3V 时的典型值）
  • 低输入电容（Ci=1.5pF，典型值）
  • 低噪声 – 过冲和下冲 低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 输入迟滞在 Vhys = 250mV（3.3V 时的典型值）输入下 可实现缓慢的输入转换和更好的开关抗噪性
  • 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
  • 针对 3.3V 运行进行了优化
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时，tpd = 3.3ns（最大值）
  • 适用于点到点应用
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 4500V 人体放电模型
    • 1500V 充电器件模型

SN74AUP2G07 器件是一个具有漏极开路输出的双路缓冲门，可在 0.8V 至 3.6V 电压范围内运行。

SN74AUP2G07 器件是一个具有漏极开路输出的双路缓冲门，可在 0.8V 至 3.6V 电压范围内运行。

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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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仿真模型

SN74AUP2G07 Behavioral SPICE Model

SCEM677.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74AUP2G07 PSpice Model

SCEM577.ZIP (50 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 6 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项
USON (DRY) 6 查看选项
X2SON (DSF) 6 查看选项
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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