产品详情

Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 200 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 200 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入接收高达 5.5V 的电压
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 5.9ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • VOLP(输出接地反弹)典型值 小于 0.8V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值 大于 2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入接收高达 5.5V 的电压
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 5.9ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • VOLP(输出接地反弹)典型值 小于 0.8V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值 大于 2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型

这款单路上升沿触发 D 类触发器需在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

预设 (PRE) 或清零 (CLR) 输入端的低电平将会设置或重置输出,而不受其他输入端的电平的影响。当 PRECLR 处于非活动状态(高电平)时,数据 (D) 输入处满足设置时间要求的数据将传输到时钟脉冲正向缘上的输出处。时钟触发在一定电压电平下发生,与时钟脉冲的上升时间没有直接关系。经过保持时间间隔后,可以更改 D 输入端的数据而不影响输出端的电平。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

这款单路上升沿触发 D 类触发器需在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

预设 (PRE) 或清零 (CLR) 输入端的低电平将会设置或重置输出,而不受其他输入端的电平的影响。当 PRECLR 处于非活动状态(高电平)时,数据 (D) 输入处满足设置时间要求的数据将传输到时钟脉冲正向缘上的输出处。时钟触发在一定电压电平下发生,与时钟脉冲的上升时间没有直接关系。经过保持时间间隔后,可以更改 D 输入端的数据而不影响输出端的电平。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

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应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G74 IBIS Model

SCEM591.ZIP (52 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-010032 — 支持以太网和 6LoWPAN 射频网状等网络的通用数据集中器参考设计

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01065 — 采用 MOSFET 的隔离式自供电交流固态继电器参考设计

采用 MOSFET 的隔离式自供电交流固态继电器参考设计是一种继电器替代方法,可实现高效的电源管理,适用于以低功耗方式替代标准机电式继电器。电隔离以电容方式实现,可以在恒温器和其他类似的设备中为多个继电器更换创建具成本效益且尺寸更小的解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

CC2531EM-IOT-HOME-GATEWAY-RD — 用于 IoT 应用的住宅智能家居网关参考设计

此设计可为家庭自动化应用提供 ZigBee® 家庭自动化 (HA 1.2) 认证的参考网关。由 Sitara™ AM335x 处理器提供支持的功能丰富且基于 Linux 的网络和 GUI 示例应用可以使用基于 SimpleLink™ ZigBee CC2531 无线 MCU 的软件狗控制和监控 ZigBee 节点。此设计包含几十个可简化 Linux 系统中的 ZigBee 集成和应用开发的 API。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
SSOP (DCT) 8 了解详情
UQFN (RSE) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情
X2SON (DQE) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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