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Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
  • 低静态功耗(ICC = 0.9µA,最大值)
  • 低动态功耗(Cpd = 4.3pF,3.3V 时的典型值)
  • 低噪声 – 过冲和下冲< VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 施密特触发器的运行可实现低输入转换以及输入上更好的开关噪声抗扰度(Vhys = 250mV,这是 3.3V 时的典型值)
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时,tpd = 5.9ns(最大值)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
  • 低静态功耗(ICC = 0.9µA,最大值)
  • 低动态功耗(Cpd = 4.3pF,3.3V 时的典型值)
  • 低噪声 – 过冲和下冲< VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 施密特触发器的运行可实现低输入转换以及输入上更好的开关噪声抗扰度(Vhys = 250mV,这是 3.3V 时的典型值)
  • 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
  • 3.3V 时,tpd = 5.9ns(最大值)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

此双路双输入正与门可在 0.8V 至 3.6V VCC 下运行并以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。VCC = 0V 时,Ioff 电路可禁用输出,以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

此双路双输入正与门可在 0.8V 至 3.6V VCC 下运行并以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。VCC = 0V 时,Ioff 电路可禁用输出,以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AUP2G08 Behavioral SPICE Model

SCEM678.ZIP (7 KB) - PSpice Model

许多 TI 参考设计都包括 SN74AUP2G08

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 8 查看选项
DSBGA (YZP) 8 查看选项
UQFN (RSE) 8 查看选项
VSSOP (DCU) 8 查看选项
X2SON (DQE) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频