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产品详细信息

参数

Technology Family AUP VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 2 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Very High Speed (tpd 5-10ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 与门

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFP) 8 0 mm² .8 x 1.6 DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 UQFN (RSE) 8 2 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1 mm² 1.4 x 1 open-in-new 查找其它 与门

特性

  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Max)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typ)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and
    Better Switching Noise Immunity at the Input
    (Vhys = 250 mV Typ at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments.

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描述

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

This dual 2-input positive-AND gate performs the Boolean function Y = A • B or Y = A\ + B\ in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74AUP2G08 Low-Power Dual 2-Input Positive-AND Gate 数据表 2009年 12月 30日
技术文章 How to keep your motor running safely 2020年 6月 4日
选择指南 Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
应用手册 Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM678.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

很多TI参考设计会包含 SN74AUP2G08 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 8 了解详情
DSBGA (YZP) 8 了解详情
UQFN (RSE) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情
X2SON (DQE) 8 了解详情

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