主页 逻辑和电压转换 逻辑门 与非门
主页
逻辑和电压转换
逻辑门
与非门

SN74AUP2G00

正在供货

2 通道、2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗与非门

立即订购
数据表

SN74AUP2G00

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.9 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar Is a trademark of Texas Instruments

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

The SN74AUP2G00 performs the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see Figure 1). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 2).

The SN74AUP2G00 performs the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
open-in-new 查找其他 与非门
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
SN74LVC2G00 正在供货 2 通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 与非门 Larger voltage range (1.65V to 5.5V), higher drive average drive strength (24mA)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 12
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74AUP2G00 Low-Power Dual 2-Input Positive-NAND Gate 数据表 (Rev. C) 2010年 5月 7日
技术文章 如何閉鎖具有打嗝模式故障回應的電源轉換器 PDF | HTML 2024年 3月 14日
技术文章 如何闭锁具有断续故障响应的电源转换器 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 14日
技术文章 히컵 오류 응답을 지원하는 전력 컨버터를 래치하는 방법 PDF | HTML 2024年 3月 14日
应用简报 了解施密特触发器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 1日
应用简报 Catch a Digital Signal PDF | HTML 2021年 7月 16日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AUP2G00 Behavioral SPICE Model

SCEM682.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-010050 — 适用于 AMR 的超低功耗水流测量参考设计

此参考设计经过全面测试，展示了一个通过机械流量计对水流进行电子测量的低功耗解决方案，并提供了用于水流测量和无线通信的单芯片平台。该设计非常适用于水表自动抄表 (AMR) 模块，该模块可在现有机械流量计上添加无线通信功能。射频子系统支持无线 M-Bus 等标准协议或低于 1GHz ISM 频带的专有协议。此参考设计可提供远距离精确读取机械旋转量的能力，并提供更高的可靠性。超低的功耗可降低对电池的要求并延长产品寿命。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 8 查看选项
UQFN (RSE) 8 查看选项
VSSOP (DCU) 8 查看选项
X2SON (DQE) 8 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频