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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 Inputs per channel 3 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new 查找其它 与门

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 与门

特性

  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
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描述

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
10
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
说明
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用,例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。 

DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 DM388 DM 处理器的开发板(处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm)
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能(低能耗)模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
评估板 下载
说明
借助 TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用。 DM8127 上的集成式 C674x DSP 十分适合视觉分析处理,用于增强终端设备(例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、立体摄像机和其他数字视频产品)的实时功能。

TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 TMS320DM8127 数字媒体处理器的开发板(处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm)
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能(低能耗)模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
开发工具套件 下载
699
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发工具套件 下载
699
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发工具套件 下载
1049
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
Ultrasound smart probe power supply reference design
TIDA-010057 — 医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度,特别是手持式超声波智能探头的出现,促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案,适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
用于高开关瞬态三相逆变器(用于伺服驱动器)的电流感应参考设计
TIDA-01455 — TIDA-01455 是增强型隔离式、内联、基于分流的精密相电流感应参考设计,用于三相逆变器。高 PWM 开关下的 GaN 或 SiC 逆变器面临的难题之一是在存在噪声(由于高 PWM (...)
document-generic 原理图
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适用于集成型驱动器的三相、1.25kW、200VAC 的小型 GaN 转换器参考设计
TIDA-00915 — 该参考设计是一个三相逆变器,其在环境温度为 50°C 时连续额定功率为 1.25kW,在 85°C 时为 550W,用于驱动 200V 交流伺服电机。其具有 600V LMG3411R150 氮化镓 (GaN) 功率模块,并将一个集成 FET 和栅极驱动器安装在 1.95mm 绝缘金属基板 (IMS) 上,以获得高效热耗散。隔离和控制电路安装在单独的 FR-4 板上 - 该设计的尺寸是 80mm × 46mm × 37mm,包括散热器、控制电路、隔离电路和功率级。该超小外形尺寸具有自然对流无风扇冷却能力,能轻松将驱动器与电机集成,最多可将包含机器人、CNC 机器等的 6 轴电机应用所需的机柜空间降低 50%,电缆长度降低 90m。
document-generic 原理图
参考设计 下载
具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计
TIDA-00366 此设计为额定功率高达 10kW 的三相逆变器提供了参考解决方案,该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流,以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源,可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过温的保护功能。
document-generic 原理图
参考设计 下载
适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计
TIDA-010049 — 该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能,以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估,可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外,该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力(1oo1D 架构),并且具有设计用于符合 IEC61131-2(1 类)建议的数字输入。
document-generic 原理图
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
document-generic 原理图
参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档,涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 6 了解详情
SC70 (DCK) 6 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 6 了解详情

订购与质量

支持与培训

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