SN74LVC1G11
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A B C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
技术文档
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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评估板
TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用,例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。
DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)
DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)
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评估板
TMDSCSK8127 — TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK)
借助 TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK),开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器,并开始设计无线或有线连接的数字视频应用。 DM8127 上的集成式 C674x DSP 十分适合视觉分析处理,用于增强终端设备(例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、立体摄像机和其他数字视频产品)的实时功能。
TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI (...)
TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI (...)
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开发套件
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块
EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)
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参考设计
TIDA-010057 — Ultrasound smart probe power supply reference design
医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度,特别是手持式超声波智能探头的出现,促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案,适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超声波智能探头。通过 5V USB Type-C™ 输入,电源树可生成用于发送的单级无变压器高压(高达 +/-80V,并且高度小于 5mm)以及用于 AFE 和 FPGA 的负载点低压。此设计可实现低噪声(纹波电压小于 10mV)高效电源轨并提高热性能(温升小于 (...)
参考设计
TIDA-00915 — 适用于集成型驱动器的三相、1.25kW、200VAC 的小型 GaN 转换器参考设计
该参考设计是一个三相逆变器,其在环境温度为 50°C 时连续额定功率为 1.25kW,在 85°C 时为 550W,用于驱动 200V 交流伺服电机。其具有 600V LMG3411R150 氮化镓 (GaN) 功率模块,并将一个集成 FET 和栅极驱动器安装在 1.95mm 绝缘金属基板 (IMS) 上,以获得高效热耗散。隔离和控制电路安装在单独的 FR-4 板上 - 该设计的尺寸是 80mm × 46mm × (...)
参考设计
TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计
此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器,该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流,以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源,可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过热的保护功能。
参考设计
TIDA-010049 — 适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计
该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能,以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估,可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外,该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力(1oo1D 架构),并且具有设计用于符合 IEC61131-2(1 类)建议的数字输入。
封装 | 引脚数 | 下载 |
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DSBGA (YZP) | 6 | 了解详情 |
SC70 (DCK) | 6 | 了解详情 |
SON (DRY) | 6 | 了解详情 |
SON (DSF) | 6 | 了解详情 |
SOT-23 (DBV) | 6 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测