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SN74LVC1G11

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单路 3 输入正与门

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单路 3 输入正与门

SN74LVC1G11

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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 Inputs per channel 3 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new 查找其它 与门

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 与门

特性

  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
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描述

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74LVC1G11 Single 3-Input Positive-AND Gate 数据表 2016年 11月 10日
应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
选择指南 逻辑器件指南 2009 (Rev. Z) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2010年 7月 7日
解决方案指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 下载英文版本 2006年 3月 23日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
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document-generic 用户指南
说明
借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器，并开始设计无线或有线连接的数字视频应用，例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。 

DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计，包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板，如果需要，可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 DM388 DM 处理器的开发板（处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm）
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能（低能耗）模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
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document-generic 用户指南
说明
借助 TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器，并开始设计无线或有线连接的数字视频应用。 DM8127 上的集成式 C674x DSP 十分适合视觉分析处理，用于增强终端设备（例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、立体摄像机和其他数字视频产品）的实时功能。

TMS320DM8127 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 TMS320DM8127 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计，包含 TMS320DM8127 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板，如果需要，可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 Leopard Imaging 传感器和 SD 卡预装 IPNC 软件开发者套件中随附的演示软件可通过无线连接在数分钟内实现 1080p 压缩视频的流式传输。
特性
  • 基于 TMS320DM8127 数字媒体处理器的开发板（处理器板 60mm x 44mm 和通用载板 90mm x 90mm）
  • 集成式 WiLink8 单频带组合 2x2 MIMO WiFi、蓝牙和蓝牙智能（低能耗）模块
  • 预装于随附 SD 卡上的 Linux 4.4 LTS 内核 IPNC 软件开发套件可实现快速应用开发。
  • 具有摄像机捕捉、视频编码和无线传输等开箱即用示范
  • 通用型载板可与其他 DM 器件系列处理器板一起使用
  • 使用随附和预集成的 Leopard Imaging LI-CAM_AR0331-1.8 高分辨率摄像机快速开始捕捉 1080p 视频
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开发套件 下载
document-generic 用户指南
$699.00
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
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开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$699.00
说明

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
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document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$1,049.00
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model

参考设计

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Ultrasound smart probe power supply reference design
TIDA-010057 — 医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度，特别是手持式超声波智能探头的出现，促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案，适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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用于高开关瞬态三相逆变器（用于伺服驱动器）的电流感应参考设计
TIDA-01455 — TIDA-01455 是增强型隔离式、内联、基于分流的精密相电流感应参考设计，用于三相逆变器。高 PWM 开关下的 GaN 或 SiC 逆变器面临的难题之一是在存在噪声（由于高 PWM (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
适用于集成型驱动器的三相、1.25kW、200VAC 的小型 GaN 转换器参考设计
TIDA-00915 — 该参考设计是一个三相逆变器，其在环境温度为 50°C 时连续额定功率为 1.25kW，在 85°C 时为 550W，用于驱动 200V 交流伺服电机。其具有 600V LMG3411R150 氮化镓 (GaN) 功率模块，并将一个集成 FET 和栅极驱动器安装在 1.95mm 绝缘金属基板 (IMS) 上，以获得高效热耗散。隔离和控制电路安装在单独的 FR-4 板上 - 该设计的尺寸是 80mm × 46mm × 37mm，包括散热器、控制电路、隔离电路和功率级。该超小外形尺寸具有自然对流无风扇冷却能力，能轻松将驱动器与电机集成，最多可将包含机器人、CNC 机器等的 6 轴电机应用所需的机柜空间降低 50%，电缆长度降低 90m。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
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具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计
TIDA-00366 — 此设计为额定功率高达 10kW 的三相逆变器提供了参考解决方案，该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流，以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源，可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过温的保护功能。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.C)
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适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计
TIDA-010049 — 该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能，以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估，可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外，该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力（1oo1D 架构），并且具有设计用于符合 IEC61131-2（1 类）建议的数字输入。
document-generic 原理图
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
参考设计 下载
关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 — TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 — 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档，涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 6 视图选项
SC70 (DCK) 6 视图选项
SON (DRY) 6 视图选项
SON (DSF) 6 视图选项
SOT-23 (DBV) 6 视图选项

订购与质量

支持与培训

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