MUX708-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM 分类等级 H1C
- 器件 CDM 分类等级 C3
- 闩锁效应抑制
- 双电源电压范围:±4.5V 至 ±22V
- 单电源电压范围:4.5V 至 44V
- 低导通电阻:4Ω
- 低电荷注入:3pC
- 大电流支持:400mA(最大值)(WQFN)
- 大电流支持:300mA(最大值)(TSSOP)
- 工作温度范围:-40°C 至 +125°C
- 1.8V 逻辑兼容输入
- 逻辑引脚上带有集成下拉电阻器
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
MUX708-Q1 是一款 8:1 单通道多路复用器,具有低导通电阻特性的多路复用器。此器件在单电源(4.5V 至 44V)、双电源(±4.5V 至 ±22V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时均能正常运行。MUX708-Q1 可支持源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
MUX708-Q1 具有非常低的导通和关断漏电流,因此可用于高精度测量应用。MUX708-Q1 具有闩锁效应抑制,可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件失效。闩锁效应抑制使得 MUX708-Q1 能够在恶劣的环境中使用。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | MUX708-Q1 具有 1.8V 逻辑的 44V、低导通电阻、8:1 多路复用器 数据表 | PDF | HTML | 2026年 2月 13日 |
设计和开发
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评估板
TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块
TMUX-24PW-EVM 评估模块支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW),并适用于在高电压下运行。
评估板
TMUXRUM-RRPEVM — 适用于 16 引脚 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封装的 TMUX 通用评估模块
TMUXRUM-RRPEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 16 引脚 RUM 或 RRP 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点