返回页首

产品详细信息

参数

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.1 Operating temperature range (C) -55 to 150 Supply voltage (Min) (V) 2 Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 12 Interface type Analog output Sensor gain (mV/Deg C) -5.19 Rating Catalog open-in-new 查找其它 模拟温度传感器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFQ) 4 0 mm² .924 x .924 open-in-new 查找其它 模拟温度传感器

特性

  • 精度:
    • 20°C 至 42°C 范围内为 ±0.05°C(典型值) 或 ±0.13°C(最大值)
    • -20°C 至 90°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
    • 90°C 至 110°C 范围内为 ±0.23°C(最大值)
    • -55°C 至 150°C 范围内为 ±0.36°C(最大值)
  • 宽温度范围:−55°C 至 150°C
  • 卷带包装中相邻两个 LMT70A 的温度匹配:30°C 时为 0.1°C(最大值)
  • 带有输出使能引脚的超线性模拟温度传感器
  • 负温度系数 (NTC) 输出斜率:-5.19mV/°C
  • RDS on < 80Ω 时输出开启/关闭开关
  • 宽电源范围:2.0V 至 5.5V
  • 低电源电流:9.2µA(典型值)12µA(最大值)
  • 超小型 0.88mm x 0.88mm 4 凸点 WLCSP (DSBGA) 封装

应用

  • 物联网 (IoT) 传感器节点
  • 工业电阻式温度检测器 (RTD)(AA 类)或精密 NTC/正温度系数 (PTC) 热敏电阻的替代产品
  • 医疗/健身设备
  • 医疗温度计
  • 人体温度监视器
  • 计量温度补偿

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 模拟温度传感器

描述

LMT70 是一款带有输出使能引脚的超小型、高精度、低功耗互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟温度传感器。 LMT70 几乎适用于所有高精度、低功耗的经济高效型温度感测应用,例如物联网 (IoT) 传感器节点、医疗温度计、高精度仪器仪表和电池供电设备。 LMT70 也是 RTD 和高精度 NTC/PTC 热敏电阻的理想替代产品。

多个 LMT70 可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器 (ADC) 通道,从而简化 ADC 校准过程并降低精密温度感测系统的总成本。 LMT70 还具有一个线性低阻抗输出,支持与现成的微控制器 (MCU)/ADC 无缝连接。 LMT70 的热耗散低于 36µW,这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。

LMT70A 具有出色的温度匹配性能,同一卷带中取出的相邻两个 LMT70A 的温度最多相差 0.1°C。 因此,对于需要计算热量传递的能量计量应用而言,LMT70A 是一套理想的解决方案。

open-in-new 查找其它 模拟温度传感器
下载

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 12
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 LMT70、LMT70A ±0.05°C 精密模拟温度传感器、RTD 和精密 NTC 热敏电阻 IC 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2015年 8月 21日
应用手册 Ultra-small, precision analog temperature sensor measurement with ADC 2020年 4月 20日
技术文章 How to design an infrared thermometer quickly 2020年 4月 7日
技术文章 How to choose the right thermistor for your temperature sensing application 2020年 2月 12日
技术文章 How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems 2019年 10月 15日
技术文章 Driving industrial innovation with small-size sensors 2019年 9月 12日
应用手册 SC Temp Sensors Challenge Precision RTDs and Thermistors in Build Automation 2019年 5月 8日
应用手册 Temperature Sensors: PCB Guidelines for Surface Mount Devices 2019年 1月 18日
应用手册 Protecting Control Systems From Thermal Damage 2019年 1月 9日
应用手册 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response 2018年 10月 23日
应用手册 Ambient Air Temperature Measurement Strategies 2018年 9月 10日
用户指南 LMT70EVM User’s Guide 2015年 8月 15日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$49.00
说明

此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装,带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽,用户可以将其折断,使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离,从而进行远程温度测量。

特性
  1. 评估 LMT70 模拟温度传感器性能
  2. 用于将 LMT70 器件与 MSP430 微控制器分离的穿孔槽
  3. EVM 采用 U 盘尺寸
  4. 易于使用的 GUI
开发套件 下载
document-generic 用户指南
说明

BOOSTXL-CAPKEYPAD 是一种易于使用的用于 MSP430FR2522 电容式触控感应微控制器 (MCU)(采用 CapTIvate™ 技术)的评估模块 (EVM)。BOOSTXL-CAPKEYPAD 可通过三种方式进行使用 - 配合 LaunchPad™ 开发套件使用、配合 CapTIvate 开发套件 (MSP-CAPT-FR2633) 使用或配合 CapTIvate 编程器板 (CAPTIVATE-PGMR) 使用。

利用 (...)

特性
  • 采用 CapTIvate 技术的 MSP430FR2522 MSP430 MCU
  • 利用 LaunchPad 生态系统的 40 引脚 BoosterPack 标准
  • 用于连接 CAPTIVATE-PGMR 的 CapTIvate 编程接头
  • 具有接近传感器的 12 触控按钮数字键盘
  • 用于背光照明的集成 LP3943 LED 驱动器
开发套件 下载
document-generic 用户指南
$29.99
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432P4111 LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

通过 SimpleLink™ MSP432P4111 LaunchPad™ 开发套件,您能够开发高精度传感器节点应用,这些应用受益于集成的高精度 ADC、低功耗运行和 2MB (...)

特性
  • SimpleLink MSP432P4111 32 位 Arm Cortex M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
  • 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110 仿真器
  • 板载分段式 LCD 显示屏
  • 2 个用户按钮和 2 个 LED,便于用户交互

软件开发

支持软件 下载
SNIC010B.ZIP (166291 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SNIM007.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SNIM008.TSC (1774 KB) - TINA-TI Reference Design

参考设计

参考设计 下载
High accuracy analog input module reference design with 16-bit 1-MSPS dual simultaneous-sampling ADC
TIDA-01576 — 此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求(包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求),可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中,仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM,因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障,从而更快地检测故障。ADC 具有额外的辅助通道可用于诊断数字隔离器电源的输出,或用于为测得的模拟输入进行温度漂移补偿。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代
TIDA-010019 — 使用热电偶 (TC) 的温度检测应用需要高精度本地温度传感器来实现高精度。在此参考设计中,突出显示并说明了针对诸如冷端补偿 (CJC) 或包含超低功耗 TC 模拟前端等设计难题的解决方案。对高精度 4mA 至 20mA 传感器的功耗性能和精度性能进行了优化,同时还展示了不同 CJC 和 TC 前端实现的性能。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计
TIDA-01214 — This reference design provides accurate measurements of AC voltage and current inputs using a precision 16-bit SAR ADC over a wide input range, covering protection and measurement range (including sampling requirements of IEC 61850-9-2), simplifying system design and improving trip time performance (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
无源 NFC 温度贴片参考设计
TIDA-00721 — TIDA-00721 是一种完整的参考设计,能够在灵活的补丁形式中使用无源 NFC 标签来实现准确的温度测量。该系统通过 NFC 接收器(如已启用 NFC 的智能手机)标签来提供温度读数。高精度温度传感器 (LMT70) 与 ADC (ADS1113) 对接,而温度数据使用 NFC 应答器 (RF430CL330H) 发送到阅读器。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
面向可穿戴应用的人体皮肤温度传感参考设计
TIDA-00824 TIDA-00824 具有用于测量人体皮肤温度的 LMT70 模拟温度传感器。此 TI 参考设计说明了如何通过机械方式安装温度传感器以实现最佳热传导。在此 TI 参考设计中还讨论了关于如何实现大于 0.1°C 精度的信号路径注意事项。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
用于可穿戴设备的温度传感器参考设计
TIDA-00452 此 TI 设计旨在展示面向可穿戴市场的温度传感器。LMT70 温度传感器在人体温度范围内拥有 0.13C 的温度准确度,非常适合可穿戴设备。其小巧的 WCSP 封装使其自身能够快速变热,因而在被放到人体上后能够实现快速热响应。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFQ) 4 了解详情

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持