产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.13 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 12 Interface type Analog output Sensor gain (mV/°C) -5.19 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.13 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 12 Interface type Analog output Sensor gain (mV/°C) -5.19 Rating Catalog
DSBGA (YFQ) 4 1 mm² 1 x 1
  • 精度:
    • 20°C 至 42°C 范围内为 ±0.05°C(典型值) 或 ±0.13°C(最大值)
    • -20°C 至 90°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
    • 90°C 至 110°C 范围内为 ±0.23°C(最大值)
    • -55°C 至 150°C 范围内为 ±0.36°C(最大值)
  • 宽温度范围:−55°C 至 150°C
  • 卷带包装中相邻两个 LMT70A 的温度匹配:30°C 时为 0.1°C(最大值)
  • 带有输出使能引脚的超线性模拟温度传感器
  • 负温度系数 (NTC) 输出斜率:-5.19mV/°C
  • RDS on < 80Ω 时输出开启/关闭开关
  • 宽电源范围:2.0V 至 5.5V
  • 低电源电流:9.2µA(典型值)12µA(最大值)
  • 超小型 0.88mm x 0.88mm 4 凸点 WLCSP (DSBGA) 封装

应用

  • 物联网 (IoT) 传感器节点
  • 工业电阻式温度检测器 (RTD)(AA 类)或精密 NTC/正温度系数 (PTC) 热敏电阻的替代产品
  • 医疗/健身设备
  • 医疗温度计
  • 人体温度监视器
  • 计量温度补偿

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 精度:
    • 20°C 至 42°C 范围内为 ±0.05°C(典型值) 或 ±0.13°C(最大值)
    • -20°C 至 90°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
    • 90°C 至 110°C 范围内为 ±0.23°C(最大值)
    • -55°C 至 150°C 范围内为 ±0.36°C(最大值)
  • 宽温度范围:−55°C 至 150°C
  • 卷带包装中相邻两个 LMT70A 的温度匹配:30°C 时为 0.1°C(最大值)
  • 带有输出使能引脚的超线性模拟温度传感器
  • 负温度系数 (NTC) 输出斜率:-5.19mV/°C
  • RDS on < 80Ω 时输出开启/关闭开关
  • 宽电源范围:2.0V 至 5.5V
  • 低电源电流:9.2µA(典型值)12µA(最大值)
  • 超小型 0.88mm x 0.88mm 4 凸点 WLCSP (DSBGA) 封装

应用

  • 物联网 (IoT) 传感器节点
  • 工业电阻式温度检测器 (RTD)(AA 类)或精密 NTC/正温度系数 (PTC) 热敏电阻的替代产品
  • 医疗/健身设备
  • 医疗温度计
  • 人体温度监视器
  • 计量温度补偿

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LMT70 是一款带有输出使能引脚的超小型、高精度、低功耗互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟温度传感器。 LMT70 几乎适用于所有高精度、低功耗的经济高效型温度感测应用,例如物联网 (IoT) 传感器节点、医疗温度计、高精度仪器仪表和电池供电设备。 LMT70 也是 RTD 和高精度 NTC/PTC 热敏电阻的理想替代产品。

多个 LMT70 可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器 (ADC) 通道,从而简化 ADC 校准过程并降低精密温度感测系统的总成本。 LMT70 还具有一个线性低阻抗输出,支持与现成的微控制器 (MCU)/ADC 无缝连接。 LMT70 的热耗散低于 36µW,这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。

LMT70A 具有出色的温度匹配性能,同一卷带中取出的相邻两个 LMT70A 的温度最多相差 0.1°C。 因此,对于需要计算热量传递的能量计量应用而言,LMT70A 是一套理想的解决方案。

LMT70 是一款带有输出使能引脚的超小型、高精度、低功耗互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟温度传感器。 LMT70 几乎适用于所有高精度、低功耗的经济高效型温度感测应用,例如物联网 (IoT) 传感器节点、医疗温度计、高精度仪器仪表和电池供电设备。 LMT70 也是 RTD 和高精度 NTC/PTC 热敏电阻的理想替代产品。

多个 LMT70 可利用输出使能引脚来共用一个模数转换器 (ADC) 通道,从而简化 ADC 校准过程并降低精密温度感测系统的总成本。 LMT70 还具有一个线性低阻抗输出,支持与现成的微控制器 (MCU)/ADC 无缝连接。 LMT70 的热耗散低于 36µW,这种超低自发热特性支持其在宽温度范围内保持高精度。

LMT70A 具有出色的温度匹配性能,同一卷带中取出的相邻两个 LMT70A 的温度最多相差 0.1°C。 因此,对于需要计算热量传递的能量计量应用而言,LMT70A 是一套理想的解决方案。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMT70、LMT70A ±0.05°C 精密模拟温度传感器、RTD 和精密 NTC 热敏电阻 IC 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2015年 8月 21日
应用手册 SC Temp Sensors Challenge Precision RTDs and Thermistors in Build Automation (Rev. A) 2019年 5月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMT70EVM — 具有输出使能功能的 LMT70 评估模块精密模拟输出温度传感器

此 LMT70EVM 可供用户评估 LMT70 温度传感器的性能。该 EVM 采用了 U 盘尺寸封装,带有能与 USB 端口和 LMT70 器件连接的板载 MSP430F5528 微控制器。该 EVM 还带有穿孔槽,用户可以将其折断,使 MSP430 微控制器与 LMT70 器件分离,从而进行远程温度测量。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SNIC010 LMT70EVM Installer v1.4.0.0

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
模拟温度传感器
LMT70 具有高精度匹配对和输出使能引脚的 -5.19mV/C、0.1C 模拟温度传感器 LMT70A ±0.1°C 匹配精度精密模拟温度传感器
硬件开发
评估板
LMT70EVM 具有输出使能功能的 LMT70 评估模块精密模拟输出温度传感器
参考设计

TIDA-00838 — 采用 wM-Bus (868MHz) 的热量分配表参考设计

TIDA-00838 参考设计实现了一个符合 EN834 标准、采用“双传感器测量方法”的热分配表。此解决方案可在 +20 至 +85°C 的范围内实现优于 0.5°C 的精度。设计中使用两个成对匹配的模拟温度传感器,因此无需在制造过程中进行校准,并能降低 OEM 系统成本。无线 MCU 在 868MHz 频率下提供用于 S、T 和 C 模式(仪表设备)的 wM-Bus 支持,并负责控制两个温度传感器。
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参考设计

TIDA-00646 — 热量分配表的配套精密温度感测参考设计

TIDA-00646 参考设计包含适用于热分配表和其他物联网 (IoT) 应用所需的高精度温度传感的技术。热分配表使用房间与加热器体之间的温度差异在多个用户之间分配中央加热系统总成本的份额。TIDA-00646 可在 +20 至 +85°C 的范围内实现高于 0.5°C 的精度。设计中使用的 LMT70A CMOS 传感器以成对(互相匹配)的方式提供,这样就无需在制造过程中进行校准,从而降低 OEM 系统成本。该设计符合 EN834 标准(使用“双传感器测量方法”)。
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参考设计

TIDA-01212 — 单路双向红外 LED 通信端口参考设计

TIDA-01212 参考设计为向任意智能仪表或分项计量器件中添加 9600 bps 的双向 IrDA PHY 链路提供了一种超低功耗而又简单的低成本解决方案。在使用单一 IR LED、电阻器和内部 1.27V 基准电压,由传感器控制器引擎内的优化软件进行控制的情况下,对 9600 bps 的 IrDA PHY 同时实施了发送器和接收器。可以对 TI CC13xx 和 CC26xx SimpleLink™ 无线 MCU 使用此设计方法,通过用两个单独的 LED 更换旧的光学 IrDA PHY 模块来降低成本。
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封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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包含信息:
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  • 封装厂地点

支持和培训

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