产品详细信息

Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 35 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 1.5 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Operating temperature range (C) -40 to 150 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1
Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 35 Iout (Max) (A) 3 Iq (Typ) (uA) 1.5 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power Good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification Operating temperature range (C) -40 to 150 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1
  • 专用于工业应用:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围(启动后):2.7V(下降阈值)至 36V
    • 可调输出高达 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • 业界超低的 IQ 之一:
    • 在 13.5V 输入电压下具有 1.5µA 的超低 IQ(开关), 在 150°C 下具有 3.3V 固定输出电压和小于 3µA 的 IQ
    • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型解决方案尺寸和低组件成本:
    • 业界超小的解决方案尺寸之一,具有超高的功率密度和性能
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器,可降低 EMI
    • 具有可润湿侧翼的 2.6mm × 2.6mm 增强型 QFN 封装
    • 内部补偿
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化:
    • 双随机扩频 (DRSS),可提高低频和高频频带上的 EMI 性能
    • 增强型 QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 可调 FSW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引脚)
  • 专用于工业应用:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 关键引脚之间的 NC 引脚可提高可靠性
    • 出色的引脚 FMEA
    • 高达 42V 的输入瞬态保护
    • 宽输入电压范围(启动后):2.7V(下降阈值)至 36V
    • 可调输出高达 VIN 的 95%,并提供 3.3V 和 5V 固定 VOUT 选项
  • 业界超低的 IQ 之一:
    • 在 13.5V 输入电压下具有 1.5µA 的超低 IQ(开关), 在 150°C 下具有 3.3V 固定输出电压和小于 3µA 的 IQ
    • 在 1mA 时效率高于 85%
  • 微型解决方案尺寸和低组件成本:
    • 业界超小的解决方案尺寸之一,具有超高的功率密度和性能
    • 集成输入旁路电容器和自举电容器,可降低 EMI
    • 具有可润湿侧翼的 2.6mm × 2.6mm 增强型 QFN 封装
    • 内部补偿
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化:
    • 双随机扩频 (DRSS),可提高低频和高频频带上的 EMI 性能
    • 增强型 QFN 封装可更大限度地减少开关节点振铃
    • 可调 FSW:200kHz 至 2.2MHz(采用 RT 引脚)

LMQ664x0 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A(提供 2A 和 1A 型号)同步降压直流/直流转换器,采用增强型 QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0 专为满足常开型 工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的典型空载电流消耗(输入电压为 13.5V)和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和功能集经过优化,可实现具有超小输出电容的超小解决方案尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 QFN 封装和经优化的引脚排列,可最大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚型号可用于设置或同步频率,以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚,可减少潜在故障(出色的引脚 FMEA)。 LMQ664x0 丰富的功能集旨在简化各种 工业终端设备的实施。

LMQ664x0 是具有集成旁路和自举电容器的业界超小型 36V、3A(提供 2A 和 1A 型号)同步降压直流/直流转换器,采用增强型 QFN 封装。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围(启动后或运行后),并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMQ664x0 专为满足常开型 工业应用的低待机功耗要求而设计。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返,实现 1.5µA 的典型空载电流消耗(输入电压为 13.5V)和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构(峰值电流模式)和功能集经过优化,可实现具有超小输出电容的超小解决方案尺寸。该器件通过使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 QFN 封装和经优化的引脚排列,可最大限度地减小输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚型号可用于设置或同步频率,以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚,可减少潜在故障(出色的引脚 FMEA)。 LMQ664x0 丰富的功能集旨在简化各种 工业终端设备的实施。

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* 数据表 LMQ664x0 具有集成 VIN 旁路和 CBOOT 电容器的 36V、1A、2A 和 3A 超小型同步降压转换器 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 08 Dec 2021
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设计和开发

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评估板

LMQ66430-2EVM — 适用于 LMQ66430 36V、3A、增强型 HotRod™ QFN 同步降压转换器的评估模块

LMQ66430-2EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 LMQ66430-Q1 器件的运行情况和性能,后者是一款同步降压直流/直流转换器,能驱动高达 3A 的负载电流,输入电压高达 36V。LMQ66430-Q1 具有超低的工作静态电流,在轻负载条件下实现高效率,采用小型 2.6mm × 2.6mm 增强型 HotRod™ QFN 封装,可提供小型低 EMI 解决方案尺寸。

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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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(RXB) 14 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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