PISOS510DFGTSP

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采用增强型航天塑料封装、具有模拟行为的耐辐射晶体管输出光耦仿真器 | DFG | 4

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质量信息

等级 Catalog
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:SPACE

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (DFG) | 4
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

ISOS510-SP 的特性

  • 辐射性能
    • 电离辐射总剂量 (TID) 特征值高达 100krad(Si)
    • TID RLAT/RHA 高达 100krad(Si)
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下对 LET 的抗扰度高达 75MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 对于 LET 的额定值高达 75MeV-cm2/mg
  • SMD# 5962R2620601PXE
  • QML P 类
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 军用级温度范围(-55°C 至 125°C)
  • 单通道二极管输入
  • IF = 5mA、VCE = 5V 时的电流传输比 (CTR):95% 至 164%
  • 高集电极-发射极电压:VCE(最大值)= 30V
  • 稳健 SiO2 隔离栅
    • 隔离等级:3750VRMS
    • 工作电压:500VRMS,707VPK
    • 浪涌能力:高达 10kV
  • 响应时间:VCE = 10V、IC = 2mA、RL = 100Ω 时为 3µs(典型值)
  • 小型 4 引脚封装 (DFG)

ISOS510-SP 的说明

ISOS510-SP 耐辐射器件是一款具有晶体管输出的单通道电流驱动模拟隔离器。与其他电流驱动型模拟隔离器相比,该器件具有显著的可靠性和性能优势,包括高带宽、低关断延迟、低功耗、更宽的温度范围、平坦的电流传输比 (CTR),以及因严格的工艺控制而实现的极小器件间偏差。这些性能优势可在整个辐射、温度和使用寿命范围内保持稳定。

ISOS510-SP 采用引脚间距为 2.54mm 的小型 SOIC-4 封装,支持 3.75kVRMS 隔离额定值。ISOS510-SP 器件具有高性能和高可靠性,因此可用于航空航天和国防应用,例如隔离式直流/直流模块中的反馈环路、卫星推进电源处理单元、航天器电池管理系统等。

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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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