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产品详细信息

参数

Integrated isolated power No Number of channels (#) 6 Forward/reverse channels 3/3 Isolation rating (Vrms) 5000, 3000 Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 12800, 6400 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 0.8 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.4 Operating temperature range (C) -55 to 125 Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.25 Propagation delay (Typ) (ns) 10.7 open-in-new 查找其它 数字隔离器

封装|引脚|尺寸

SOIC (DW) 16 77 mm² 10.3 x 7.5 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 open-in-new 查找其它 数字隔离器

特性

  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 预计寿命超过 100 年
    • 高达 5000V 的 VRMS 隔离额定值
    • 高达 12.8kV 的浪涌能力
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO776x) 和低电平 (ISO776xF) 选项
  • 宽温度范围:–55°C 至 +125°C
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.4mA
  • 低传播延迟:5V 时的典型值为 11ns
  • 优异的电磁兼容性 (EMC):
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 可用的汽车版本:ISO776x-Q1
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的增强型绝缘
    • UL 1577 组件认证计划
    • 获得 CSA 认证,符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 标准的 CSA 认证措辞
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
    • 符合 EN 60950-1 和 EN 61010-1 的 TUV 认证
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描述

ISO776x 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DW 封装)和 3000VRMS(DBQ 封装)隔离额定值。该系列器件还通过了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 认证。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时,ISO776x 系列的器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅分开的逻辑输入和逻辑输出缓冲器。ISO776x 系列的器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入功率或信号出现损失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。有关更多详细信息,请参阅 器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用,有助于防止数据总线(例如,RS-485、RS-232 和 CAN)或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术,ISO776x 系列器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO776x 系列器件可采用 16 引脚 SOIC 和 SSOP 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 EMC 性能优异的 ISO776x 高速、增强型六通道数字隔离器 数据表 (Rev. E) 下载英文版本 (Rev.E) 2020年 2月 4日
证书 CSA Certification (Rev. Q) 2021年 6月 14日
证书 VDE certificate for reinforced isolation for DIN VDE V 0884-11:2017-01 (Rev. O) 2021年 6月 14日
白皮书 Distance Through Insulation: Digital Isolators Satisfy Certification Requirement 2021年 6月 11日
白皮书 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 4月 6日
用户指南 Universal Digital Isolator Evaluation Module 2021年 3月 4日
证书 UL Certification (Rev. O) 2021年 2月 3日
技术文章 How to select the right digital isolator for your design 2020年 10月 21日
功能安全信息 ISO7763-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA 2020年 6月 18日
证书 TUV certificate for isolation devices (Rev. I) 2020年 3月 14日
技术文章 Why signal isolation matters in 48-V HEV/EV systems 2019年 11月 20日
证书 CQC Certification (Rev. F) 2019年 9月 13日
技术文章 Staying on budget: How digital isolators are transforming field transmitters 2019年 5月 24日
技术文章 What are isolated digital inputs? 2019年 3月 8日
应用手册 Considerations for Selecting Digital Isolators 2018年 7月 24日
应用手册 How to reduce radiated emissions of digital isolators for systems with RF module 2018年 3月 26日
用户指南 ISO776xDBQ Six-Channel Digital-Isolator Evaluation 2018年 1月 24日
用户指南 ISO776xDW Six Channel Digital Isolator Evaluation Module 2017年 7月 21日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
29
说明

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块,用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

特性
  • 可以评估任何 TI 数字隔离器
  • 支持单通道、双通道、三通道、四通道和六通道器件
  • 支持 D、DWV、DW、DWW 和 DBQ 封装
  • 提供各种 Berg 引脚以便于测试
评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
ISO7762DBQEVM 是一款用于评估采用 16 引脚 SSOP 封装(封装代码 - DBQ)的高性能增强型六通道数字隔离器 ISO7762 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
特性
  • 高速强大 EMC 六通道数字隔离器
  • 宽电源和电平转换范围:2.25V 至 5.5V
  • 高信号传输速率:高达 100Mbps
  • 低传播延迟:典型值 11ns(5V 电源供电时)
  • 隔离层寿命 > 25 年
评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明
ISO7762DWEVM 是一款用于评估采用 16 引脚宽体 SOIC 封装(封装代码 - DW)的高性能增强型六通道数字隔离器 ISO7762 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
特性
  • 高速强大 EMC 六通道数字隔离器
  • 宽电源和电平转换范围:2.25V 至 5.5V
  • 高信号传输速率:高达 100Mbps
  • 低传播延迟:典型值 11ns(5V 电源供电时)
  • 隔离层寿命 > 25 年
子卡 下载
document-generic 用户指南
89
说明

更快、更实惠、更强大:通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术,跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高达 200Mbps)高于其他串行外设。FSI (...)

特性
硬件特性
    • TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块兼容各种 controlCARD、LaunchPad 和其他支持 FSI 的 EVM
    • 通过 ISO7763 实现数字隔离
    • LVDS 和 RS485 差分驱动器,可支持远距离 FSI 通信
    • RJ45 连接器可使用常用的 CAT5 电缆并通过 FSI
      实现网络节点的连接

软件特性(免费下载)
    • Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
(...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLLM387A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SLLM470.ZIP (386 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
采用 C2000 和 GaN 的 4kW 单相图腾柱 PFC 参考设计
TIDA-010203 — 此参考设计是一款 4kW CCM 图腾柱 PFC,采用 F280049/F280025 控制卡和 LMG342x EVM 电路板。此设计展示了一个强大的 PFC 解决方案,它通过将控制器接地置于 MOSFET 桥臂的中间来避免隔离式电流感应。得益于非隔离特性,可以通过高速放大器 OPA607 来实现交流电流感应,从而帮助实现可靠的过电流保护。在此设计中,效率、热感图像、交流压降、雷电浪涌和 EMI CE 均进行了充分的验证。该参考设计具有完整的测试数据,显示了图腾柱 PFC 通过 C2000 和 GaN 具有更高的成熟度,并且是高效产品 PFC 级设计的良好研究平台。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
High accuracy analog input module reference design with 16-bit 1-MSPS dual simultaneous-sampling ADC
TIDA-01576 — 此参考设计可在宽输入范围内使用精密的 16 位 SAR ADC 准确测量 16 通道交流电压和电流输入。该范围涵盖了保护和测量要求(包括符合 IEC 61850-9-2 的采样要求),可简化系统设计并改善跳闸时间可重复性、性能和可靠性。此参考设计使用带有集成电源转换器的数字隔离器或使用六通道数字隔离器将交流模拟输入模块 (AIM) 与主机处理器相隔离。在最简单的配置中,仅使用五个 TI 产品即可设计出完整的 AC AIM,因此可优化系统成本和尺寸。警报功能可基于样本确定交流 AIM 故障,从而更快地检测故障。ADC 具有额外的辅助通道可用于诊断数字隔离器电源的输出,或用于为测得的模拟输入进行温度漂移补偿。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (DW) 16 了解详情
SSOP (DBQ) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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