ISO7760
- 100Mbps 数据速率
- 稳健可靠的隔离栅:
- 预计寿命超过 30 年
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌能力高达 12.8 kV
- CMTI 典型值为 ±100kV/µs
- 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 电平转换
- 默认输出高电平 (ISO776x) 和低电平 (ISO776xF) 选项
- 宽温度范围:–55°C 至 +125°C
- 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.4mA
- 低传播延迟:5V 时为 11ns(典型值)
- 优异的电磁兼容性 (EMC):
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封装选项
- 提供汽车版本:ISO776x-Q1
- 安全相关认证:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准的增强型绝缘
- UL 1577 组件认证计划
- 符合 IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 标准的 CSA 认证
- 符合 GB4943.1 标准的 CQC 认证
- 符合 EN 62368-1 和 EN 61010-1 标准的 TUV 认证
ISO776x 器件是高性能六通道数字隔离器,可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS(DW 封装)和 3000VRMS(DBQ 封装)隔离额定值。该系列器件还通过了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 认证。
在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的同时,ISO776x 系列的器件还可提供高电磁抗扰度和低辐射,同时具备低功耗特性。每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅分开的逻辑输入和逻辑输出缓冲器。ISO776x 系列的器件采用所有可能的引脚配置,因此所有六个通道都可以处于同一方向,或者一个、两个或三个通道处于反向,而其余通道处于正向。如果输入电源或信号丢失,不带后缀 F 的器件默认输出高电平,带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息,请参阅器件功能模式 部分。
该系列器件与隔离式电源结合使用,有助于防止数据总线(例如,RS-485、RS-232 和 CAN)或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术,ISO776x 系列器件的电磁兼容性得到了显著增强,可缓解系统级 ESD、EFT 和浪涌问题并符合辐射标准。ISO776x 系列器件可采用 16 引脚 SOIC 和 SSOP 封装。
技术文档
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO7762DBQEVM — EMC 性能优异的 ISO7762DBQ 高速六通道数字隔离器评估模块
ISO7762DWEVM — 具有优异 EMC 性能的 ISO7762DW 高速六通道数字隔离器评估模块
TIDA-010065 — 基于高效、低发射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计
TIDA-010085 — 使用数字隔离器的 24VAC 多通道固态继电器参考设计
TIDA-01349 — 采用单封装六通道数字隔离器且适用于逆变器的 IPM 接口参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。