TIDA-01349

采用单封装六通道数字隔离器且适用于逆变器的 IPM 接口参考设计

TIDA-01349

设计文件

概述

该参考设计使用一个智能电源模块 (IPM) 实现了一款适用于交流逆变器驱动器和伺服驱动器的三相逆变器子系统。在微控制器 (MCU) 和基于 IPM 的功率级之间使用了一个增强型隔离。单封装六通道数字隔离器 ISO7760 对 PWM 信号进行了隔离。同相电流检测通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M0520 在两个电机相位中完成。直流总线电压反馈和模块温度反馈通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M2520 提供给 MCU。该参考设计由 C2000™ MCU 进行控制。

特性
  • 功率级适用于 200V 至 480V 交流驱动器,连续电流额定值高达 5ARMS,峰值电流额定值 10Apk,采用 1200V、15A IPM
  • 在控制器和功率级之间提供增强型隔离
  • 与使用多个光电隔离器相比,可隔离六个 PWM 信号的单封装增强型隔离器 ISO7760 减少了 BOM 数量和 PCB 占用空间
  • 隔离器通道具有出色的传播延迟匹配功能,可缩短死区时间,减少逆变器输出失真并提高效率
  • PWM 隔离器具有极低的电流消耗和自发热功能,能够通过小型 LDO 利用 15V IPM 电源供电
  • 在电机电源线上进行 IEC61800-3 EMC 测试时,可达到高达 4kV 的 EFT 抗扰度

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU435.PDF (2708 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRVI2.ZIP (484 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRVI3.ZIP (57 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRVI4.ZIP (202 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRVI6.ZIP (2489 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCEH2.ZIP (1058 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRVI5.ZIP (1048 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

数字隔离器

ISO7760EMC 性能优异的六通道、6/0、增强型数字隔离器

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TLV760100mA、30V 低压降稳压器

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS706具有反向电流保护和使能功能的 150mA、超低 IQ、低压降稳压器

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线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS7A4201具有使能功能的 50mA、28V、低 IQ、可调节低压降稳压器

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隔离式 ADC

AMC1303M0520具有 20MHz 内部时钟的 ±50mV 输入、精密电流检测增强型隔离式调制器

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隔离式 ADC

AMC1303M2520具有 20MHz 内部时钟的 ±250mV 输入、精密电流检测增强型隔离式调制器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 采用单封装六通道数字隔离器的逆变器IPM 接口参考设计 下载英文版本 2018年 1月 30日

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