可提供此产品的更新版本
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
ISO7421A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H3A
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
- 高信号传输速率:50Mbps
- 低功耗
- 低传播延迟 - 9ns(典型值)
- 低偏斜 - 300ps(典型值)
- 4kV 峰值最大隔离,经 UL 1577 认证的 2.5 kVrms,经 IEC/VDE 和 CSA 批准,符合 IEC 60950-1,IEC 61010-1 终端设备标准。 所有的审批正在审理中。
- 瞬态抗扰度 50KV/μs(典型值)
- 在额定电压上超过 25 年的隔离装置完好性
- 运行在 3V 至 5.5V 电源和逻辑电平上
ISO7421A-Q1按照 UL 标准,在 1 分钟内提供高达 2.5 kVrms 的电流隔离。 这个数字隔离器有两条具有双向通道配置的隔离通道。 每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO2) 绝缘隔栅分开的逻辑输入和输出缓冲器。 通过与隔离电源一起使用,这些器件可防止数据总线或者其它电路上的噪音电流进入本地接地并干扰或者损坏敏感电路。
此器件有 TTL 输入阀值并要求两个介于 3V 和 5.5V 之间的电源电压,或者任一组合。 当由一个 3V 电源供电时,所有输入为 5V 耐压。
技术文档
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查看全部 11 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 低功耗双通道数字隔离器, ISO7420-Q1, ISO7421A-Q1 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2013年 10月 22日 | |
证书 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 2024年 1月 31日 | ||||
白皮书 | Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 9月 26日 | |
证书 | CSA Certificate for ISO742xD | 2023年 3月 15日 | ||||
证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 3 | 2022年 8月 8日 | ||||
白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
用户指南 | 通用数字隔离器评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
白皮书 | 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
应用简报 | 如何在标准接口电路中将光耦合器替换为数字隔离器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |
应用简报 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。