22-pin (DQP) package image

CSD97370Q5M 正在供货

30V 25A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS 豁免
REACH 受影响
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 LSON-CLIP (DQP) | 22
工作温度范围 (°C) -55 to 150
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

CSD97370Q5M 的特性

  • 25A 电流下 90% 的系统效率
  • 输入电压高达 22V
  • 高频率工作(高达 2MHz)
  • 整合电源块技术
  • 高密度 — SON 5 毫米 × 6 毫米封装
  • 低功耗:2.8W(在 25A 电流下)
  • 超低电感封装
  • 系统优化 PCB 焊脚
  • 可兼容 3.3V 及 5V PWM 信号
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 预偏置启动保护
  • 贯通保护
  • 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀

CSD97370Q5M 的说明

CSD97370Q5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5mm x 6mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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