22-pin (DQP) package image

CSD96371Q5M 正在供货

20V 30A SON 5 x 6mm 同步降压 NexFET™ 功率级

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS 豁免
REACH 受影响
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 LSON-CLIP (DQP) | 22
工作温度范围 (°C) -55 to 150
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

CSD96371Q5M 的特性

  • 30A 电流下 92% 的系统效率
  • 高频工作(高达 2MHz)
  • 高密度 — 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm × 6mm 封装
  • 低功率损耗,30A 时为 3.4W
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 3 态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 预偏置启动保护
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层无卤素

CSD96371Q5M 的说明

CSD96371Q5M NexFET 功率级的设计针对高功率高密度同步降压转换器中的使用进行了优化。 这个产品集成了栅极驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 此外,已经对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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