CSD95430

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90A 峰值连续电流同步降压 NexFET™ 智能功率级

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VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VQFN-CLIP (RRB) 41 30 mm² 6 x 5
  • 共享单个 PWM 输入的并联相位之间的主动电流平衡
  • 峰值连续电流:90A
  • 系统效率:电流为 30A 时大于 95%
  • 高频运行:1.25MHz
  • 二极管仿真功能,可实现高效的不连续导通模式 (DCM) 运行
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控
  • PWM 信号兼容:3.3V 和 5V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度行业通用 QFN 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 空间占用
  • 耐热增强型顶部散热
  • 符合 RoHS 标准 - 无铅端子镀层
  • 无卤素
  • 共享单个 PWM 输入的并联相位之间的主动电流平衡
  • 峰值连续电流:90A
  • 系统效率:电流为 30A 时大于 95%
  • 高频运行:1.25MHz
  • 二极管仿真功能,可实现高效的不连续导通模式 (DCM) 运行
  • 温度补偿双向电流感应
  • 模拟温度输出
  • 故障监控
  • PWM 信号兼容:3.3V 和 5V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 优化了击穿保护死区时间
  • 高密度行业通用 QFN 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 空间占用
  • 耐热增强型顶部散热
  • 符合 RoHS 标准 - 无铅端子镀层
  • 无卤素

CSD95430RRBNexFET™ 功率级是经过高度优化的设计,用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装,可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。该功率级具有主动电流平衡功能,允许多个功率级与单个 PWM 输入并联。这使得电流很高的应用的相位倍增成为可能,而无需类似的高相位数控制器。主动电流平衡功能确保倍增的相位均匀共享电流,因此并联相位时不需要显著降低电流能力。

CSD95430RRBNexFET™ 功率级是经过高度优化的设计,用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装,可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。该功率级具有主动电流平衡功能,允许多个功率级与单个 PWM 输入并联。这使得电流很高的应用的相位倍增成为可能,而无需类似的高相位数控制器。主动电流平衡功能确保倍增的相位均匀共享电流,因此并联相位时不需要显著降低电流能力。

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* 数据表 CSD95430RRB 同步降压 NexFET™ 智能功率级 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 1月 4日

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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