CSD95410RRB
- 90A 峰值持续电流
- 30A 电流下系统效率超过 95%
- 工作频率高（高达 1.75 MHz）
- 二极管仿真功能
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出
- 故障监控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态 PWM 输入
- 集成自举开关
- 优化了击穿保护死区时间
- 高密度行业通用 5mm × 6mm QFN 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的 PCB 空间占用
- 耐热增强型顶部散热
- 符合 RoHS 标准、无铅端子镀层
- 无卤素
CSD95410NexFET™ 功率级是经过高度优化的设计，用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装，可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
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查看全部 4 | 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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设计和开发
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参考设计
TIDA-010241 — TIDA-010241 适用于高性能 Xilinx® 和 Intel® FPGA 平台的灵活电源参考设计电路板图像（角度视图）
随着现场可编程门阵列 (FPGA) 的处理能力不断提高，电源轨的数量不断增加，对于每个轨的要求也越来越严格。为了满足这些要求，需要使用电源管理 IC (PMIC) 和控制器为所有电源轨供电并以紧凑的尺寸提供时序控制。
设计指南: PDF
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| VQFN-CLIP (RRB) | 41 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。