封装信息
封装 | 引脚 VSON-CLIP (DMM) | 22 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CSD88599Q5DC 的特性
- 半桥电源块
- 高密度 5mm × 6mm SON 封装
- 低 RDS(ON),可实现最小的传导损耗
- 电流为 30A 时,PLoss 为 3.0W
- DualCool™热增强型封装
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅引脚镀层
CSD88599Q5DC 的说明
CSD88599Q5DC 60V 电源块是用于高电流电机控制应用的经优化设计,这些 应用包括手持无线园艺和电动工具等。该器件利用 TI 的堆叠裸片技术,以最大限度地减小寄生电感,同时在节省空间的热增强型 DualCool™5mm × 6mm 封装中提供完整的半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用将热量从封装顶部吸收并将其从 PCB 带走,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热 性能。