封装信息
封装 | 引脚 VSON-CLIP (DPB) | 8 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CSD87333Q3D 的特性
- 半桥电源块
- 针对高占空比进行了优化
- 高达 24 Vin
- 电流 8A 时,系统效率达到 94.7%
- 电流 8A 时,PLoss 1.5W
- 工作电流高达 15A
- 高频工作(高达 1.5MHz)
- 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 封装
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 开关损耗较低
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 无铅引脚镀层
CSD87333Q3D 的说明
CSD87333Q3D NexFET™电源块是面向同步降压和升压 应用 的优化设计方案,能够以 3.3mm × 3.3mm 的小巧外形提供高电流、高效率以及高频率性能。该产品针对 5V 栅极驱动 应用进行了优化,在与外部控制器或驱动器配合使用时, 可在高占空比应用中 提供灵活的解决方案