封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YZC) | 6 |
| 工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CSD23203W 的特性
- 超低 Qg 和 Qgd
- 低导通电阻 RDS(on)
- 小尺寸
- 低厚度,0.62mm 高
- 无铅
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- CSP 1mm × 1.5mm 晶圆级封装
CSD23203W 的说明
这款 –8V、16.2mΩ、P 通道器件经过设计,能够以具有出色散热特性的 1 × 1.5 mm 超薄小外形封装提供最低的导通电阻和栅极电荷。