JRJN-3P-WIRELESS-MODULES

佐臻科技无线模块

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概述

基于 TI CC330x 无线连接器件,佐臻的模块可提供 Wi-Fi 和低功耗 Bluetooth® 的共存互操作性和来自 TI 的节能技术。

佐臻专注于模块上系统 (SOM) 和系统级封装 (SiP) 产品,侧重可穿戴设备和 IIoT 概念,提供无线互联网、蓝牙和其他传感器解决方案。

Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
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子卡

JRJN-WG7A01-00 — 2.4-GHz Wi-Fi 6 Bluetooth Low Energy 5.3 SiP module for industrial IoT

子卡

JRJN-WG7A00-00 — 2.4-GHz Wi-Fi 6 SiP module for industrial IoT

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相关设计资源

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CCSTUDIO Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

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