ZHCAFV0
June 2026
CC2340R5
,
CC2745R10-Q1
1
摘要
1
软硬件设计参考链接
1.1
数据手册和用户手册
1.2
环境搭建必要软件以及推荐软件
1.3
SDK 示例
1.4
硬件设计参考文档
1.5
功耗计算表
1.6
产品 QDID认证链接
1.7
HSM (CC2745) 认证信息
2
基于 CCS 20.0 的Debug 方法
2.1
如何将工程文件映射为客户自己的板子
2.2
结合 map 文件和ROV 评估RAM 消耗和检查 Stack Overflow
2.3
如何将你在 CCS 12.x 的工程移植到 CCS 20.x 中调试
2.4
对 CC2745 进行chip erase
2.5
如何在不导入工程代码的情况下在CCS 20.x 直接 debug 一个 项目工程(.out)
2.6
如何观察芯片的射频是否正常工作
3
CC2340 & CC2745 开发过程中的常见问题
3.1
UniFlash 或 CCS 都烧写程序成功,但无法正常运行
3.2
蓝牙设备的 Tx Power 更改
3.3
为什么我的程序会进入 iCall_abort
3.4
如何 Debug 带有 MCUBoot 的工程
3.5
在 OAD 应用中调整 APP 所在 flash 位置和尺寸
3.6
在 .cmd 中自定义 SECTION 并在代码中使用
3.7
如何使用非初始化变量区
3.8
如何同时发出 Public 地址和 RPA 地址的两路ADV
3.9
CC2745R10 芯片 E0 和 E1 的区别
3.10
如何使更多的 DMA channel 来支持我的驱动需求
Application Note
CC27xx & CC23xx 实用软件Debug 方法以及软件设计常见问题解答