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Ceva Inc.
先進晶片與軟體矽智財解決方案供應商,重新定義智慧邊緣無線連線技術
Ceva 的晶片與軟體矽智財 AI 結構產品組合,賦能裝置進行連線、感測與推論,這些都是智慧邊緣不可或缺的核心能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi、超寬頻連線技術,到可擴充的邊緣 AI 類神經處理器、AI 數位訊號處理器、感測器融合處理器以及嵌入式軟體,Ceva 為能夠連線、理解周遭環境並進行即時運作的裝置,提供了最基礎的矽智財技術。
全球已有超過 200 億個裝置出貨並深受全球 400 多家客戶信賴,Ceva 是當今最先進智慧邊緣產品的核心支柱,涵蓋導入 AI 技術的穿戴式裝置與物聯網裝置,到自動駕駛車輛及 5G 基礎設施。Ceva 的差異化解決方案能無縫整合至現有的設計流程中,並具備完全的靈活性,可根據設計需求組合解決方案,同時在極小的晶片面積內實現超低功耗效能,協助客戶加速開發、降低風險,並將創新產品更快推向市場。隨著技術朝向 Physical AI 演進,Ceva 的矽智財產品組合為常時連線、具備情境感知能力,且能進行智慧即時決策的系統奠定了堅實基礎。
低耗電 2.4GHz 產品
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- 聯絡合作夥伴
- www.ceva-ip.com/
提供的資源
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總部
- 15245 Shady Grove Road
- Rockville, Maryland, 20850
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資源
驅動程式或資料庫
CEVA-3P-CEVA-WAVES-LEAP — 基於 CEVA-Waves LEAP 相位的通道探測演算法
針對汽車數位鑰匙、智慧門禁(如門鎖)、邏輯門禁(密碼替代)、工業自動化及資產追蹤等應用,Ceva 提供 Ceva-Waves LEAP(低功耗定位演算法)通道探測演算法。這是一款小體積、低 MIPS 的軟體解決方案,可處理 Bluetooth® 無線電擷取的相位相干音調 (PCT) 樣本,即使在多路徑或非直視環境下,也能提供安全且達公寸級的測距精度。此演算法在支援 Bluetooth LE 的 TI CC2340 及 CC2755 SimpleLink™ 系列無線 MCU 上運行良好。
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