ZHCADD0 November   2023 TMAG5170D-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2径向磁体方法
    1. 2.1 径向磁体方法的错误和冗余
    2. 2.2 传感器偏移结果
    3. 2.3 磁体倾斜结果
    4. 2.4 磁体偏移结果
    5. 2.5 磁体直径结果
  6. 3轴向磁体方法
    1. 3.1 轴向磁体方法的误差和冗余
    2. 3.2 偏移结果
  7. 4总结
  8. 5参考资料
Application Note

双芯片磁性位置传感器中堆叠芯片和并排芯片实施方案之间的比较

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。