ZHCADD0 November   2023 TMAG5170D-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2径向磁体方法
    1. 2.1 径向磁体方法的错误和冗余
    2. 2.2 传感器偏移结果
    3. 2.3 磁体倾斜结果
    4. 2.4 磁体偏移结果
    5. 2.5 磁体直径结果
  6. 3轴向磁体方法
    1. 3.1 轴向磁体方法的误差和冗余
    2. 3.2 偏移结果
  7. 4总结
  8. 5参考资料

2.3 磁体倾斜结果

根据装配控制的紧密程度，磁体可能会出现一定的倾斜，如图 2-16 中所示。图 2-17 和图 2-18 说明了 12.7 直径磁体倾斜的影响。在这些图中，“bot”是指堆叠芯片中位于“顶部”传感器元件下方的传感器元件。“左”和“右”用于区分并排芯片中的两个感应元件。

GUID-20231101-SS0I-WSXP-GRFK-CHD621GSRVPT-low.svg图 2-16 磁体倾斜
GUID-20231031-SS0I-KXTV-M28C-8HXJH1K8BFH3-low.svg图 2-17 绝对误差与磁体倾斜间的关系
GUID-20231031-SS0I-SZ5N-CTJX-FHZMVW9DMQSF-low.svg图 2-18 差值标准偏差与磁体倾斜间的关系

此处考虑的最大倾斜度是 20°。随着倾斜度的增加，各次角度计算之间的绝对误差和标准偏差对于并排芯片也会增加，而对堆叠芯片的影响相对难以察觉。