ZHDU138 July   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   Resources
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 直流/交流转换器
      2. 2.2.2 直流/直流转换器
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 UCC35131-Q1
      2. 2.3.2 UCC218915-Q1
      3. 2.3.3 TMDSCNCD28P55X - controlCARD 评估模块
      4. 2.3.4 AMC0306M05
      5. 2.3.5 AMC1336
      6. 2.3.6 UCC33421-Q1
      7. 2.3.7 AMC23C12
      8. 2.3.8 ISOTMP35
      9. 2.3.9 TMCS1133
  9. 3设计和文档支持
    1. 3.1 设计文件
      1. 3.1.1 原理图
      2. 3.1.2 BOM
    2. 3.2 文档支持
    3.     商标
  10. 4作者简介

2.3.8 ISOTMP35

ISOTMP35 集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 的电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。通过这种集成，可将传感器与高压热源（例如，高压 FET、IGBT 或高压接触器）置于同一位置，而无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。由 2.3V 至 5.5V 的非隔离式电源供电，ISOTMP35 可轻松集成到高压平面没有子稳压电源的应用中。集成隔离栅满足 UL 1577 的要求。表面贴装封装（7 引脚 SOIC）可提供从热源到嵌入式热传感器的出色热流，更大限度地降低热质量并提供更精确的热源测量。这降低了对耗时热建模的需求，并通过减少由于制造和组装而产生的机械变化来提高系统设计裕度。ISOTMP35 AB 类输出驱动器提供强大的 500μA 最高输出，可驱动高达 1000pF 的容性负载，并可直接连接到模数转换器 (ADC) 采样保持输入端。