ZHDU125 June 2026 TPS65214
PMIC 有两个存储器空间:寄存器映射空间和 NVM 空间。对 NVM 重新编程的方法是:首先通过串行接口 (I2C) 写入寄存器映射,然后将寄存器设置保存到 NVM 中。由于配置过程涉及向寄存器映射(该映射控制稳压器和数字引脚)进行写入操作,因此该接口不得依赖于 PMIC 资源。
在重新对 NVM 进行编程时,必须使用外部 3.3V 电源为 I2C 引脚的上拉电阻供电,而不是使用其中一个 PMIC 电源器件。在编程步骤期间,还需要外部 8V 电源向 MODE/STBY 引脚施加适当的电压。TPS65214EVM-SKT 板上采用了外部 LDO 和升压转换器,以满足这些要求。表 2-1 和 图 2-1 显示了在 PMIC 和编程器件之间进行硬件设置的最低硬件要求。
| 器件引脚 | 所需的连接 |
|---|---|
| VSYS | VSYS 电压必须为 3.3V 或更高,并且不得超过规格中建议的最大电压。 |
| VSYS 必须具有至少 2.2uF 的电容。 | |
| VDD1P8 | VDD1P8 必须具有 2.2uF 的电容 |
| I2C 引脚 | I2C 引脚上的上拉电阻 (SDA/SCL) 必须由外部 3.3V 电源供电。 |
| PMIC 的 I2C 引脚必须由外部 I2C 器件驱动,该器件可以与 PMIC 通信并写入寄存器。 | |
| EN/PB/VSENSE | EN/PB/VSENSE 引脚必须通过上拉电阻连接到 VSYS。 |
MODE/STBY | MODE/STBY 引脚必须能够瞬时连接到 8V 电源以进行 NVM 编程。 |
| AGND | AGND(引脚编号 15)必须通过过孔连接到 PCB 接地层。使 AGDN 引脚与 VIA 之间的布线较短。 |
| 散热焊盘 | 封装散热焊盘必须通过至少九个过孔连接到 PCB 接地层。 |