该参考设计使用具有两层 2oz 铜的 PCB 来实现，并采用底部 SMD 元件放置方式，以节省成本和电路板面积。在设计 PCB 时，需要注意几个重要方面。以下列出了每个块的系统级放置方式和布局。
- 将各个元件（或单个元件）分为高压与低压、高电流与低电流，以及高阻抗与低阻抗组。将低压和高阻抗元件及信号放置在一起并进行布线，例如与微控制器相关的信号和 IPM 的输入侧。使用整个覆铜区来为这些区域提供集成的 GND 平面。交流输入、滤波器和整流器以及 IPM 输出侧是高压、高电流和低阻抗器件及信号，使用更宽的布线或覆铜来提供高电流路径，并还要将它们与上面的低压、高阻抗信号分开，以减少干扰。
- 大功率路径中的元件处于 PCB 的外边缘，并尽可能互相靠近。微控制器放置在中心，以便与所有需要控制的电源块保持最佳距离。引脚进行了合理分配，以尽可能减小控制信号或反馈信号引线距离并尽可能减少模拟信号和数字信号之间的交叉。
- 交流线路保护和 EMI 滤波器
- 所有交流线路保护元件紧密地放置在一起，尽可能缩短连接路径。在保护和 EMI 滤波器电路周围提供了接地连接保护。
- 电机驱动器
- 为了满足高纹波要求，电机驱动器应尽可能靠近薄膜电容器和直流总线电容器组放置。
- 实施了采用四线检测的低侧分流电阻器方法来进行电流检测。使用具有阻抗匹配电阻器的差分对将来自分流电阻器的检测信号连接到运算放大器电路。分流电阻放置在模块附近，并直接连接接地铜平面。
- 辅助电源
- 辅助电源的 GND 直接独立地连接直流总线电容器组，以将低电流与逆变器的高电流和高频 GND 布线分开。