ZHDU089 April   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AMC131M03
      2. 2.3.2 MSPM0G1506
      3. 2.3.3 MSPM0L2228
      4. 2.3.4 ISO673IDWR
      5. 2.3.5 TRS3232EIDBR
      6. 2.3.6 TPS70933DBVR
      7. 2.3.7 CDC6C
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 分流电阻器要求
      2. 3.1.2 PCB 布局要求
      3. 3.1.3 元件放置要求
      4. 3.1.4 热管理要求
      5. 3.1.5 隔离要求
      6. 3.1.6 EMI 和 EMC 注意事项
    2. 3.2 软件要求
      1. 3.2.1 TIDA-010999 计量
      2. 3.2.2 GUI 操作
      3. 3.2.3 电压和电流测量
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 测试编号 1：确定初始内在误差
      2. 3.4.2 测试编号 2：启动电流
      3. 3.4.3 测试编号 3：空载条件
      4. 3.4.4 测试编号 4：电压变化、电压测量端口
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议[可选部分]
        1. 4.1.3.1 布局打印[可选部分]
  11. 5工具与软件
  12. 6文档支持
  13. 7支持资源
  14. 8商标
  15. 9作者简介

3.1.3 元件放置要求

主要放置指南包括：

  • 敏感的模拟元件（ADC、放大器、基准电压源）必须放置在远离高电流和高温区域的位置。
  • 保持足够的间距以防止热耦合

这种方法可降低热漂移并有助于保持长期测量精度。