ZHDU089 April   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AMC131M03
      2. 2.3.2 MSPM0G1506
      3. 2.3.3 MSPM0L2228
      4. 2.3.4 ISO673IDWR
      5. 2.3.5 TRS3232EIDBR
      6. 2.3.6 TPS70933DBVR
      7. 2.3.7 CDC6C
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 分流电阻器要求
      2. 3.1.2 PCB 布局要求
      3. 3.1.3 元件放置要求
      4. 3.1.4 热管理要求
      5. 3.1.5 隔离要求
      6. 3.1.6 EMI 和 EMC 注意事项
    2. 3.2 软件要求
      1. 3.2.1 TIDA-010999 计量
      2. 3.2.2 GUI 操作
      3. 3.2.3 电压和电流测量
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 测试编号 1：确定初始内在误差
      2. 3.4.2 测试编号 2：启动电流
      3. 3.4.3 测试编号 3：空载条件
      4. 3.4.4 测试编号 4：电压变化、电压测量端口
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议[可选部分]
        1. 4.1.3.1 布局打印[可选部分]
  11. 5工具与软件
  12. 6文档支持
  13. 7支持资源
  14. 8商标
  15. 9作者简介

2.3.2 MSPM0G1506

MSPM0G150x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。