ZHDU089 April   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AMC131M03
      2. 2.3.2 MSPM0G1506
      3. 2.3.3 MSPM0L2228
      4. 2.3.4 ISO673IDWR
      5. 2.3.5 TRS3232EIDBR
      6. 2.3.6 TPS70933DBVR
      7. 2.3.7 CDC6C
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 分流电阻器要求
      2. 3.1.2 PCB 布局要求
      3. 3.1.3 元件放置要求
      4. 3.1.4 热管理要求
      5. 3.1.5 隔离要求
      6. 3.1.6 EMI 和 EMC 注意事项
    2. 3.2 软件要求
      1. 3.2.1 TIDA-010999 计量
      2. 3.2.2 GUI 操作
      3. 3.2.3 电压和电流测量
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 测试编号 1：确定初始内在误差
      2. 3.4.2 测试编号 2：启动电流
      3. 3.4.3 测试编号 3：空载条件
      4. 3.4.4 测试编号 4：电压变化、电压测量端口
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议[可选部分]
        1. 4.1.3.1 布局打印[可选部分]
  11. 5工具与软件
  12. 6文档支持
  13. 7支持资源
  14. 8商标
  15. 9作者简介

3.1.2 PCB 布局要求

高电流直流计量会对 PCB 造成显著的热应力和电应力。大部分功率耗散发生在载流覆铜线迹和连接点上。

为了支持高电流电平，需要遵循以下布局准则：

  • 高电流走线必须尽可能宽且短
  • 覆铜厚度必须至少为 4oz
  • 确保 PCB 厚度为 2mm 或以上
  • 可以使用过孔并联多个铜层（建议使用四个或更多铜层）以增加电流容量
  • 使电流路径对称以防止局部过热

避免在大电流焊盘上设置散热片，以最大限度地降低电阻和温升。