ZHDU060 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 硬件说明
    2. 2.2 电源要求
      1. 2.2.1 电源树
        1. 2.2.1.1 板载电源
        2. 2.2.1.2 模拟电压基准
        3. 2.2.1.3 备选电源
          1. 2.2.1.3.1 USB 隔离
          2. 2.2.1.3.2 外部电源连接
          3. 2.2.1.3.3 5V 升压转换器
      2. 2.2.2 电源指示器 LED
    3. 2.3 复位
    4. 2.4 时钟
    5. 2.5 接口
      1. 2.5.1 用户 LED
      2. 2.5.2 MCAN
      3. 2.5.3 编码器连接器
    6. 2.6 调试接口
      1. 2.6.1 XDS110 调试探针
      2. 2.6.2 虚拟 COM 端口
      3. 2.6.3 ARM 10 引脚调试接头
    7. 2.7 测试点
    8. 2.8 BoosterPack
  9. 3其他信息
    1. 3.1 修订版 E1 附录
      1. 3.1.1 修订版本 E1 已知问题
    2. 3.2 修订版 E2 附录
      1. 3.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
    3. 3.3 商标

电源要求

AM13E230x LaunchPad 具有多个电源域,可以通过 EVM 上的可拆卸分流器相互连接或隔离。图 2-2 中介绍了电源域。

LP-AM13E230 LP-AM13E230 电源输入和分配图图 2-2 LP-AM13E230 电源输入和分配图

表 2-1 介绍了如何在 LaunchPad 上使用不同的可拆卸分流器来连接或隔离不同的电源域。

表 2-1 LP-AM13E230 电源域分流器
分流器代号 用法描述
JP1,+5V0 将来自 USB-C 连接器 (+5V0_USB) 的 +5V 电源连接到电路板 XDS 侧的 +5V 电源 (+5V0_XDS110)。在 USB 和 XDS 平面之间桥接电源隔离。
JP1,GND 将电路板隔离 USB-C 连接器侧的电路板接地 (USB_GND) 连接到电路板接地的其余部分 (GND)。在 USB 侧和电路板其余部分之间将接地隔离桥接。
JP4,+5V0 将电路板 XDS 侧的 +5V 电源 (+5V0_XDS110) 连接到电路板 MCU 侧 (+5V0_MCU) 的 +5V 电源。
JP4,+3V3 将电路板 XDS 侧的 +3.3V 电源 (+3V3_XDS110) 连接到电路板 MCU 侧 (+3V3_MCU) 的 +3.3V 电源。
J13 启用板载 3.3V 至 5V 升压稳压器,将 +3.3V 电源轨转换为 +5V 电源轨。
J8 启用板载 7V-12V 至 5V LDO,将 J9 上的宽 Vin 电源输入转换为 +5V 电源轨
AM13E230x LaunchPad 可提供灵活的电源域方案,允许用户以各种不同的配置和电源输入源为电路板供电。表 2-2 显示了不同的电源输入配置以及为整个 EVM 供电而需要安装或移除的分流器。
表 2-2 LP-AM13E230 电源配置
供电方 已安装的分流器 电源说明
USB Type-C JP1、JP4
  • +5V0_USB:由 USB-C 连接器供电
  • +5V0_XDS110:+5V0_USB 会传递给 JP1,并且与 +5V0_XDS110 是同一个电源
  • +5V0_MCU:+5V0_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +5V0_MCU 是同一个电源
  • +3V3_XDS110:由 XDS 侧 5V 至 3.3V LDO 稳压器生成
  • +3V3_MCU:+3V3_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +3V3_MCU 是同一个电源
外部 +3.3V(连接到 BoosterPack 接头) JP4 +5V0(可选),J13
  • +5V0_USB:如果正在调试器件,则连接 JP2 +5V0 分流器以对 XDS110 调试器供电。+5V0_USB 通过 USB-C 连接器供电,并且与 MCU 侧 +5V0 电源轨隔离。否则,如果不进行调试,则不需要 +5V0_USB,并且可以断开 JP2 +5V0
  • +5V0_XDS110:仅当调试器件时才需要。+5V0_MCU 会传递给 JP4,并且与 +5V0_XDS110 是同一个电源
  • +5V0_MCU:由 3.3V 至 5V 升压稳压器生成
  • +3V3_XDS110:仅当调试器件时才需要。+3V3_XDS110 由 XDS 侧 5V 至 3.3V LDO 稳压器生成。确保 JP4 +3V3 分流器断开,以防止 3.3V 电源轨上发生争用
  • +3V3_MCU:由外部 +3.3V 电源供电
外部 +5.0V(连接到 BoosterPack 接头) JP4
  • +5V0_USB:如果正在调试器件,+5V0_USB 通过 USB-C 连接器供电,并且与 MCU 侧 +5V0 电源轨隔离。否则,如果不进行调试,则不需要 +5V0_USB。
  • +5V0_XDS110:5V0_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +5V0_MCU 是同一个电源
  • +5V0_MCU:由外部 +5.0V 电源供电
  • +3V3_XDS110:+3V3_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +3V3_MCU 是同一个电源
  • +3V3_MCU:由 XDS 侧 5V 至 3.3V LDO 稳压器生成
宽 Vin (+7V-12V) J8、JP4
  • +5V0_USB:如果正在调试器件,+5V0_USB 通过 USB-C 连接器供电,并且与 MCU 侧 +5V0 电源轨隔离。否则,如果不进行调试,则不需要 +5V0_USB。
  • +5V0_XDS110:5V0_XDS110 由 7V–12V 转 5V 的LDO 供电
  • +5V0_MCU:+5V0_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +5V0_MCU 是同一个电源
  • +3V3_XDS110:由 XDS 侧 5V 至 3.3V LDO 稳压器生成
  • +3V3_MCU:+3V3_XDS110 会传递给 JP4,并且与 +3V3_MCU 是同一个电源