ZHDU060 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 硬件说明
    2. 2.2 电源要求
      1. 2.2.1 电源树
        1. 2.2.1.1 板载电源
        2. 2.2.1.2 模拟电压基准
        3. 2.2.1.3 备选电源
          1. 2.2.1.3.1 USB 隔离
          2. 2.2.1.3.2 外部电源连接
          3. 2.2.1.3.3 5V 升压转换器
      2. 2.2.2 电源指示器 LED
    3. 2.3 复位
    4. 2.4 时钟
    5. 2.5 接口
      1. 2.5.1 用户 LED
      2. 2.5.2 MCAN
      3. 2.5.3 编码器连接器
    6. 2.6 调试接口
      1. 2.6.1 XDS110 调试探针
      2. 2.6.2 虚拟 COM 端口
      3. 2.6.3 ARM 10 引脚调试接头
    7. 2.7 测试点
    8. 2.8 BoosterPack
  9. 3其他信息
    1. 3.1 修订版 E1 附录
      1. 3.1.1 修订版本 E1 已知问题
    2. 3.2 修订版 E2 附录
      1. 3.2.1 修订版本 E2 相较于 E1 的更改
    3. 3.3 商标

ARM 10 引脚调试接头

LP-AM13E230 上包含一个 ARM 10 引脚调试接头 (J7),用于将隔离式 JTAG 调试器连接到 AM13E230x MCU。如果需要板载 XDS110 以外的仿真器,这使得调试器硬件具有灵活性。

要使用外部仿真器调试 AM13E230x MCU,必须移除 J12 上的相应跳线(在 PCB 丝印上表示),以将 ARM 10 引脚调试接头信号与板载 XDS110 隔离:

  • TDI
  • TDO
  • TCK
  • TMS
  • 可选:RX 和 TX — 如果需要,仍可用于启用与所连接的 USB 主机之间的串行接口

ARM-10 接头的引脚排列如下:

表 2-10 ARM 10 引脚调试接头 (J7) 引脚排列
MCU 连接 信号 引脚编号 引脚编号 信号 MCU 连接
+3V3_MCU VCC 1 2 SWDIO / TMS PA13
GND 3 4 SWDCLK / TCK PA14
GND 5 6 SWO / TDO PA19
KEY 7 8 TDI PA15
GNDDetect 9 10 nRST nRST